[发明专利]一种集成传感器的分腔封装结构

权利要求书

1.一种集成传感器的分腔封装结构，包括MEMS芯片(7)、ASIC芯 片(6)、线路板(1)、壳体和环境传感器(9)；所述壳体与所述线路板(1) 形成封装体，所述封装体内具有彼此隔离的第一封装腔室(5)和第二封装腔 室(4)；所述MEMS芯片(7)和所述ASIC芯片(6)位于所述第一封装腔 室(5)，且固定于所述线路板(1)上；所述环境传感器(9)位于所述第二 封装腔室(4)内，且固定于所述线路板(1)上；所述第二封装腔室(4)设 置有与外部环境连通的通孔(41)；其特征在于，所述线路板(1)内部设置 有声孔通道(51)，所述声孔通道(51)的进口(511)正对所述MEMS芯 片(7)地与所述第一封装腔室(4)连通，所述声孔通道(51)的出口(512) 与所述第二封装腔室(4)连通。

2.根据权利要求1所述的集成传感器的分腔封装结构，其特征在于，所 述通孔(41)设置于所述第二封装腔室(4)所对应的所述壳体上。

3.根据权利要求1所述的集成传感器的分腔封装结构，其特征在于，所 述通孔(41)设置于所述第二封装腔室(4)所对应的线路板(1)上，所述 声孔通道(51)的出口(512)与所述通孔(41)交汇连通。

4.根据权利要求1所述的集成传感器的分腔封装结构，其特征在于，所 述线路板(1)为PCB基板(11)，所述声孔通道(51)设置于所述PCB基 板(11)内部。

5.根据权利要求1所述的集成传感器的分腔封装结构，其特征在于，所 述线路板(1)包括PCB基板(11)和连接板(12)，所述PCB基板(11) 的内板面上设置有出气槽(111)，所述连接板(12)覆盖于所述出气槽(111) 上且固定于所述PCB基板(11)上，所述连接板(12)与所述出气槽(111) 围成所述声孔通道(51)。

6.根据权利要求5所述的集成传感器的分腔封装结构，其特征在于，所 述连接板(12)为硅玻璃板、金属板或PCB材质板。

7.根据权利要求1-6任一项所述的集成传感器的分腔封装结构，其特征 在于，所述壳体包括顶板(3)、中空框架(2)和隔板(8)；所述中空框架 (2)的两端分别与所述线路板(1)和所述顶板(3)固定，形成所述封装体， 所述隔板(8)将所述封装体分隔成所述第一封装腔室(5)和所述第二封装 腔室(4)。

8.根据权利要求7所述的集成传感器的分腔封装结构，其特征在于，所 述顶板(3)为PCB板或注塑成型板。

9.根据权利要求1-6任一项所述的集成传感器的分腔封装结构，其特征 在于，所述壳体包括外部壳体(13)和内部壳体(14)；所述内部壳体(14) 与所述线路板(1)组成所述第一封装腔室(5)，所述外部壳体(13)、所 述内部壳体(14)和所述线路板(1)组成所述第二封装腔室(4)。

10.根据权利要求1-6任一项所述的集成传感器的分腔封装结构，其特征 在于，所述环境传感器(9)为压力传感器、温度传感器、湿度传感器或气体 传感器中的一种或多种。