[发明专利]无农药化肥黄豆大米种植加工方法

说明书

所属技术领域：

本发明涉及一种水稻种植及其加工工艺，特别是涉及一种无农药化肥黄豆大米的种植加工方法。

背景技术：

目前，公知的水稻种植加工方法中提供水稻生长期养分的方式是施用化肥，除草方式是依靠施用苗前苗后除草剂，大米碾磨过程中过度抛光。但是这种农业种植加工方式带来的问题是化肥和农药的残留问题，以及大米营养的流失。据世界卫生组织和联合国环境署报告：全世界每年有300多万人农药中毒，死亡案例20万。我国每年农药中毒人次高达50万，死亡约10万人。长期接触或食用农药残留的食品会使农药在人体中富集对人体健康构成潜在威胁，而化肥作为工业制成品在生产过程中会产生重金属离子、二缩尿、醛类、有机磷等有毒有害物质。并且长期使用化肥会造成农业面源污染、有机质流失、土壤酸化板结。还有稻谷加工过程中的过度抛光问题稻谷一般含有18％～20％的稻壳、1.2％～1.5％的果皮和种皮、4％～6％的糊粉层、2％～3.5％的胚和66％～70％的胚乳，除淀粉以外，稻谷中60％以上的营养素都集中在胚和皮层中。而且具有功能生理活性，食入后容易吸收。这些营养素以胚部的蛋白质和维生素含量最高，其他部位的营养素则由表及里依次递减。米中六七成的维生素、矿物质和大量的氨基酸都聚积在外层组织。”而加工次数过多的精制米，经过抛光，种皮、糊粉层全部剥去，剩下的只是胚乳，主要成分就是淀粉。流失了大量营养。

发明内容：

针对上述问题本发明方法提供一种用黄豆以及稻糠代替化肥来提供水稻生长必须的养分且公知豆类的种植过程中因根瘤菌的存在不需要使用化肥作为肥料所以黄豆本身无污染，以及手工除草代替农药除草。再用这种水稻碾磨出无农药化肥黄豆大米的一整套无公害大米的种植加工方法。本方法的目的是解决水稻种植过程中的化肥以及农药的残留问题，以及大米过度抛光营养损失问题。提高水稻以及大米的质量并解决解决化肥农药的残留问题。

无农药化肥黄豆大米的种植加工方法是这样实现的：

使用熟化或粉碎后的黄豆代替水稻种植过程中化肥作为基肥的使用这个熟化和粉碎的过程是为了防止黄豆保留生理活性在稻田生根发芽抢夺水稻生长资源。每标准亩黄豆根据地深使用量30kg～50kg，黄豆在5月5日泡田前提前扬入稻田中提前腐熟。水稻追肥在水稻分蘖前期施用稻糠。每标准亩稻糠使用量为50kg。黄豆此时在稻田是缓释降解有机质以及释放氮、磷、钾、及各种微量元素，稻糠的扬施时间是在水稻分蘖前期一次性施用稻糠肥力缓释释放不必额外追施穗肥。整个种植季全程使用人工作业除草除虫。人工作业除草过程中发现病苗、虫蛀苗及时手工拔除提高水稻质量。收割后水稻的干燥方式采用自然晾干不使用机器烘干，以避免水稻磨米过程中的爆腰问题，水稻磨米的过程中不抛光保留大米的部分糠粉层以及胚芽保留营养。

本种植方法的有益效果是这样的：

解决水稻种植过程中的化肥农药残留问题，每100克黄豆的含氮量高达40克、钾1925毫克、磷655毫克、镁302毫克、钙214毫克、硒3.10毫克，足够提供水稻前期营养需求，黄豆在土壤中是缓释释放以及稻糠的施用在土壤中产生腐殖酸、有机酸对水稻的生长起到促进作用不会使水稻前期因过氮引起稻瘟病，以及后期缺氮进而影响产量和水稻质量。同时还会提高土壤中有机质含量解决土壤板结问题，提高土壤的生物化学活性。人工除草在此过程中防止农药残留的同时拔除病苗、虫蛀苗提高水稻质量。自然晾干水稻磨出不会引起大米爆腰。磨米过程中保留部分糠粉层以及大米胚芽保留除淀粉以外，稻谷中60％以上的营养素。从营养学角度看，稻米皮层和胚芽含有丰富的脂肪、纤维素、矿物质和维生素等营养。大米糠粉层以及胚芽中许多营养素如赖氨酸、苏氨酸、维生素B1、维生素B2、维生素B5、维生素B6及其他矿物质和膳食纤维等都是人体必需的，而且具有功能生理活性，人体食入后容易吸收。

具体实施方式：

下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。

实施例：

(1)肥料选择：选择黄豆作为水稻种植过程中的基肥，稻糠作为追肥选择。

(2)肥料处理：黄豆下地之前进行熟化或粉碎防止黄豆在稻田生根发芽失去肥料作用争夺水稻生长养分。稻糠穗肥追肥期施用稻糠需提前进行腐熟(水稻分蘖前期施用稻糠不需提前腐熟)。

(3)肥料用量：根据土地肥沃程度及有机质含量(我国一般耕地层有机质含量在0.5％～2.5％)施用黄豆及稻糠，黄豆用量根据土地肥沃程度在每标准亩667m²施用30kg～50kg，稻糠使用量为每亩50kg左右。