[发明专利]多段式温度传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610269772.4 申请日: 2016-04-27
公开(公告)号: CN105784182A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 雷霆;赵初林;吴华兵 申请(专利权)人: 基康仪器股份有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 高丽萍
地址: 102488 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 段式 温度传感器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种多段式温度传感器,其特征在于,包括两个以上热敏电阻以及与各热敏电阻对应 数量的传感器座,还包括温度隔离材料制成的中空的隔套,各热敏电阻均设置在各自对应的 传感器座内,各传感器座并排间隔设置且相邻传感器座之间通过隔套相连接,各热敏电阻的 输出信号线通过传感器座及隔套的中空部分汇合并最终从一端的传感器座引出。

2.根据权利要求1所述的多段式温度传感器,其特征在于,当热敏电阻为两个时,各热 敏电阻对应的传感器座分别为传感器尾座和传感器出线座,传感器尾座内的热敏电阻的输出 信号线依次穿过传感器尾座、隔套的中空部分和传感器出线座后在传感器出线座内与传感器 出线座内的热敏电阻的输出信号线汇合并最终引出。

3.根据权利要求1所述的多段式温度传感器,其特征在于,当热敏电阻为三个以上时, 位于两端的传感器座分别为传感器尾座和传感器出线座,其余的传感器座为传感器中间座; 传感器尾座内的热敏电阻的输出信号线依次穿过传感器尾座、第一个隔套的中空部分、相邻 的传感器中间座以及第二个隔套的中空部分并在所述相邻的传感器中间座内或在第二个隔套 的中空部分与所述相邻的传感器中间座内的热敏电阻的输出信号线汇合,依次类推,最终与 在传感器出线座内的热敏电阻的输出信号线汇合后引出。

4.根据权利要求1至3之一所述的多段式温度传感器,其特征在于,各热敏电阻的输出 信号线汇合后最终从一端的传感器座以一根多芯电缆的形式引出。

5.根据权利要求1至3之一所述的多段式温度传感器,其特征在于,所述隔套为聚四氟 乙烯材料制成,隔套的长度与被测深度相对应。

6.根据权利要求5所述的多段式温度传感器,其特征在于,所述隔套内填充有环氧树脂。

7.根据权利要求6所述的多段式温度传感器,其特征在于,所述隔套与传感器座之间设 置有相对应的O型密封圈凹槽,所述O型密封圈凹槽处设置O型密封圈,隔套与传感器座 之间采用O型密封圈密封。

8.一种根据权利要求2所述的多段式温度传感器的制备方法,其特征在于,先将各热敏 电阻固定设置在各自对应的传感器座内并根据被测深度加工相应长度的隔套,在隔套的一端 连接传感器尾座,然后将传感器尾座内的热敏电阻的输出信号线通过传感器尾座和隔套的中 空部分引出至传感器出线座并将隔套的另一端连接所述传感器出线座,在传感器出线座内将 引过来的传感器尾座内的热敏电阻的输出信号线与传感器出线座内的热敏电阻的输出信号线 汇合并最终引出。

9.一种根据权利要求3所述的多段式温度传感器的制备方法,其特征在于,先将各热敏 电阻固定设置在各自对应的传感器座内并根据被测深度加工相应长度的各隔套,在第一个隔 套的一端连接传感器尾座,然后将传感器尾座内的热敏电阻的输出信号线通过传感器尾座和 第一个隔套的中空部分引出至相邻的传感器中间座并将第一个隔套的另一端连接所述相邻的 传感器中间座的一端,再将第二个隔套的一端连接所述相邻的传感器中间座的另一端,所述 传感器尾座内的热敏电阻的输出信号线和所述相邻的传感器中间座内的热敏电阻的输出信号 线均穿过第二个隔套的中空部分且两路输出信号线在所述相邻的传感器中间座内或在第二个 隔套的中空部分相汇合,依次类推,最终与在传感器出线座内的热敏电阻的输出信号线汇合 后引出。

10.根据权利要求8或9所述的制备方法,其特征在于,各热敏电阻的输出信号线汇合 后最终从传感器出线座以一根多芯电缆的形式引出;

和/或,在隔套与传感器座连接时采用O型密封圈实现密封连接;

和/或,在连接隔套一端以及在隔套的中空部分穿过输出信号线后先在隔套的中空部分灌 入环氧树脂填充再连接隔套的另一端。

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