[发明专利]印刷电路板以及组件制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，被划分为至少一封装单位，包括:

至少一电镀条，设置于该封装单位的周围，其中该印刷电路板是由无电镀制程所生产的，并且每一该封装单位包括:

至少一接地线，其中该接地线具有一第一接触垫裸露于该印刷电路板表面，并且该至少一接地线中之至少一者连接至相邻的该电镀条；

至少一电源线，其中该电源线具有一第二接触垫裸露于该印刷电路板表面，并且该至少一电源线中之至少一者连接至相邻的该电镀条，其中该电镀条耦接至一地垫片，并且该地垫片用以在该无电镀制程中对通过该电镀条彼此耦接的该接地线以及该电源线进行电镀；以及

多条信号线，其中每一这些信号线具有一第三接触垫裸露于该印刷电路板表面。

2.如权利要求1项所述的印刷电路板，其特征在于，每一该封装单位的这些信号线中之至少一者未连接至任何该至少一电镀条。

3.如权利要求1项所述的印刷电路板，其特征在于，每一该封装单位的这些信号线皆未连接至任何该至少一电镀条。

4.如权利要求1项所述的印刷电路板，其特征在于，每一该封装单位的该至少一电源线皆连接至相邻的该至少一电镀条。

5.如权利要求1项所述的印刷电路板，其特征在于，该至少一电镀条皆连接至地。

6.一种组件制造方法，包括:

使用一无电镀制程制造一印刷电路板，其中该印刷电路板，被划分为多封装单位，并且制造该印刷电路板的该无电镀制程制造包括:

藉由至少一地垫片，执行一第一次电镀，以在该印刷电路板的一这些封装单位的表面形成至少一接地线以及至少一电源线，其中该地垫片耦接至至少一电镀条，该地垫片通过该电镀条耦接至所形成的该电源线以及该接地线；以及

执行多次第二次电镀，以在该印刷电路板的每一这些封装单位的表面形成多条第一信号线。

7.如权利要求6所述的组件制造方法，其特征在于，在该第一次电镀中，该至少一接地线以及该至少一电源线系藉由一电镀条耦接在一起，以在该第一次电镀中同时进行电镀。

8.如权利要求6所述的组件制造方法，其特征在于，在该第一次电镀还包括形成至少一第二信号线。

9.如权利要求8所述的组件制造方法，其特征在于，在该第一次电镀中，该至少一接地线、该至少一电源线以及该至少一第二信号线藉由一电镀条耦接在一起，以在该第一次电镀中同时进行电镀。

10.如权利要求6所述的组件制造方法，其特征在于，还包括一封装制程以产生多个组件，其中该封装制程还包括:

执行多次打线以将至少一晶粒接至该印刷电路板中的每一这些封装单位；

将具有这些晶粒的该印刷电路板进行封胶；以及

裁切封胶后的该印刷电路板，以将这些封装单位分割并且分割耦接在一起的该至少一接地线以及该至少一电源线。