[发明专利]反射式单级衍射光栅及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610266673.0 申请日: 2016-04-26
公开(公告)号: CN107315211A 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 朱效立;谢常青;刘明;牛洁斌;华一磊;施百龄 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 代理人: 张瑾
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 反射 式单级 衍射 光栅 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种反射式单级衍射光栅,其特征在于,基底上随机分布光栅图形,所述光栅图形为由两层材料组成的深槽结构,所述深槽结构的下层材料为硅基底,上层材料为高反射率膜层,所述深槽结构的深度和宽度之比值大于0.5。

2.根据权利要求1所述的反射式单级衍射光栅,其特征在于,所述基底的厚度在10mm以上,所述基底由标准硅基底与体硅基底键合在一起构成。

3.根据权利要求2所述的反射式单级衍射光栅,其特征在于,所述基底的表面粗糙度小于0.5nm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的反射式单级衍射光栅,其特征在于,所述高反射率膜层为金、Cr或者周期性反射膜。

5.根据权利要求4所述的反射式单级衍射光栅,其特征在于,所述反射式单级衍射光栅的工作波长为1nm-100nm。

6.一种反射式单级衍射光栅的制造方法,其特征在于,包括:

在标准硅基底上进行电子束光刻,形成随机分布的光刻胶图形;

利用等离子体刻蚀将所述光刻胶图形转移为硅深槽型刻蚀结构,形成硅光栅图形;

利用低温金金键合技术,将标准硅基底与体硅基底键合在一起;

在硅光栅图形表面溅射高反射率膜层,形成的深槽结构的深度和宽度之比值大于0.5。

7.根据权利要求6所述的反射式单级衍射光栅的制造方法,其特征在于,所述由标准硅基底与体硅基底键合在一起构成的基底的厚度在10mm以上。

8.根据权利要求7所述的反射式单级衍射光栅的制造方法,其特征在于,所述基底的表面粗糙度小于0.5nm。

9.根据权利要求6-8中任一项所述的反射式单级衍射光栅的制造方法,其 特征在于,所述高反射率膜层为金、Cr或者周期性反射膜。

10.根据权利要求9所述的反射式单级衍射光栅的制造方法,其特征在于,所述反射式单级衍射光栅的工作波长为1nm-100nm。

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