[发明专利]一种三合一功能电路板

说明书

本发明提供一种三合一功能电路板，包括基板、覆盖于所述基板表面的布铜层，所述布铜层包括焊盘区和净空区，所述焊盘区上设置有接地区，所述净空区表面覆盖有绝缘层，所述焊盘区上还设置有无线通信焊盘、咪头焊盘以及耳机座焊盘。本发明提出的三合一功能电路板，所述电路板为FPC，其通过将耳机座焊盘、所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘集中在一个FPC上，然后通过连接器焊盘与主板连接，既能节省整机堆叠的空间，又能提升组装的效率。

技术领域

本发明涉及LTE、3G无线通信产品、智能终端等技术领域，尤其涉及一种三合一功能电路板。

背景技术

柔性电路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，其被广泛应用于平板电脑、显示器件以及其他电子产品中，主要对电子产品不同的PCB进行连接或者将其他器件连接到PCB板上。

但是随着电子通信产品特别是平板电脑的发展，整机要求越来越薄，而且工厂的组装效率要求越来越高，相对应的器件的模块化也要求越来越高，这将会导致PCB板上可供FPC焊接的面积越来越小，而且随着功能的增加，FPC焊接所用到的引脚越来越多，增加了焊接难度。

发明通过一种巧妙的新型的三合一功能FPC结构设计方案，把红外IR,咪头MIC跟耳机座的触点焊盘集中在一个FPC上，既能节省整机堆叠的空间，又能提升组装的效率。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供一种三合一功能电路板，既能节省整机堆叠的空间，又能提升组装的效率。

本发明提出的具体技术方案为：提供一种三合一功能电路板，包括基板、覆盖于所述基板表面的布铜层，所述布铜层包括焊盘区和净空区，所述焊盘区上设置有接地区，所述净空区表面覆盖有绝缘层，所述焊盘区上还设置有无线通信焊盘、咪头焊盘以及耳机座焊盘。

进一步地，所述电路板为FPC。

进一步地，所述无线通信焊盘为红外通信焊盘。

进一步地，所述耳机座焊盘位于所述基板的正面，所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘以及所述接地区分别位于所述基板的背面。

进一步地，所述焊盘区还设置有连接器焊盘，用于焊接连接器并通过所述连接器与主板连接。

进一步地，所述连接器焊盘位于所述电路板的背面。

进一步地，所述耳机座焊盘、所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘、所述连接器焊盘以及所述接地区分别错开设置。

进一步地，与所述耳机座焊盘、所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘、所述连接器焊盘对应的净空区上分别设置有补强结构。

进一步地，所述补强结构为钢片。

进一步地，所述耳机座焊盘包括5个露铜触点。

本发明提出的三合一功能电路板，所述电路板为FPC，其通过将耳机座焊盘、所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘集中在一个FPC上，然后通过连接器焊盘与主板连接，既能节省整机堆叠的空间，又能提升组装的效率。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为三合一功能电路板的剖视图；

图2为三合一功能电路板平面结构图；

图3为三合一功能电路板另一平面结构图；

图4为三合一功能电路板与主板连接平面结构图。

具体实施方式