[发明专利]一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种无源无线温度传感器，特别涉及一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器。

背景技术

无源无线传感器不需要物理连接的信号传输系统，也无需电源供应，在复杂工业环境监测中的应用前景非常广泛，对促进我国物联网的发展有巨大作用。无线遥测目前有以下方式：一种是射频信号通过天线收发，其利用电磁波在空间中的收发来传输信号，其传输距离较长，但全方向的天线辐射效率较低，而单方向的辐射需要不间断的传输视线和复杂的追踪设备；此外，在无源应用中，由于其必须携带电源，发展受到限制。另一种是电感近场耦合，这种方法通常利用LC并联谐振回路，在应变作用下，平面电感线圈或电容的大小如果发生变化，谐振回路的谐振频率也将改变，因此，通过检测回路的谐振频率的变化就可以获得应变的大小。相比第一种方法，其不需要电源，尺寸小，成本低，应用范围更为广泛。温度探测在工业、农业、大气等环境检测中占有重要位置，随着技术的发展，温度传感器正向着小型化、集成化、低成本化的方向发展。因此，LC无源无线温度传感器有着广泛的应用前景。

发明内容

发明目的：为了解决上述现有技术的不足，本发明提供了一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器，结构简单，无需电容间的温度敏感介质，可靠性高，制造成本低。

技术方案：一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器，包括平面电感线圈、电容和热双层执行梁；所述平面电感线圈、电容、热双层执行梁串联形成回路，所述热双层执行梁一端固定，另一端在所述平面电感线圈上滑动形成电气连接；

其中，所述热双层执行梁包括上层梁和下层梁，所述下层梁的热膨胀系数大于所述上层梁的热膨胀系数；所述下层梁采用导体材料；所述热双层执行梁中有且只有一层梁采用导体材料。

进一步的，所述下层梁的热膨胀系数至少为所述上层梁的热膨胀系数的两倍。

有益效果：本发明提供的一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器，通过热双层执行梁来改变回路的电感值，结构简单，易于实现，相比现有的LC式电容温度传感器，不需要电容间的温度敏感介质，可靠性更高，制造成本低。

附图说明

图1为本发明的无源无线温度传感器的结构示意图；

图2为本发明的无源无线温度传感器在热双层执行梁受热状态下的结构示意图；

图3a为未受热状态下热双层执行梁结构示意图，图3b为受热状态下热双层执行梁结构示意图；

图4为本发明的电路结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对发明作更进一步的解释。

如图1所示，一种基于热双层执行梁的LC式无源无线温度传感器，包括平面电感线圈1、电容2和热双层执行梁3；平面电感线圈1、电容2、热双层执行梁3串联形成回路，热双层执行梁3一端固定，另一端在平面电感线圈1上滑动形成电气连接；滑动连接即接触不粘连，形成电气连接，热双层执行梁3的一端可以在平面电感线圈上自由滑动而保持电气连接。

其中，图3a为未受热状态下热双层执行梁结构示意图，图3b为受热状态下热双层执行梁结构示意图。热双层执行梁3包括上层梁31和下层梁32，上层梁31和下层梁32的热膨胀系数不同，下层梁32的热膨胀系数大于上层梁31的热膨胀系数，下层梁32的热膨胀系数至少为上层梁31的热膨胀系数的两倍以上，电感接入电路的长度才能有明显的变化；下层梁32采用导体材料，上层梁31采用非导体材料，例如下层梁32可以采用铝制材料，上层梁31则采用氮化硅材料，热双层执行梁3中有且只有一层梁采用导体材料，当热双层执行梁3中只采用一层为导电材料时，可以更准确的对传感器进行标定，如果双层都采用导电材料，会影响待测参数值。

当热双层执行梁3受热膨胀时，由于下层梁32的热膨胀系数大于上层梁31的热膨胀系数，所以双层梁在受热执行时向上层梁31的方向弯曲。

热双层执行梁3与平面电感线圈1设置为电气连接，热双层执行梁3通过导体材料与平面电感线圈1滑动连接，所以在热双层执行梁3中，有且只有一层梁可以与平面电感线圈1连接。在双层梁膨胀的一定范围内保持电气连接，当膨胀超出可连接范围则视此环境温度超出探测范围。