[发明专利]一种耐腐蚀的服务器PCB

说明书

技术领域

本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，属于PCB板技术领域。

背景技术

通信设备，服务器等被腐蚀的情况主要是防焊层在使用环境下，逐渐老化。老化后的防焊层失去对线路的防护能力。而线路一般被环境腐蚀就会导致设备出现故障。目前主要通过两种方式来提高设备的抗腐蚀能力，延缓使用寿命。一种是增加设备本身的防护能力，使用三防漆，灌封等工艺在防焊层上再增加一层保护层，另外一种是把设备密封到具有空气过滤设备的机房里。而三防漆，灌封是在PCBA工厂加工的。加工过程中会破坏PCB的电性能，三防和灌封的厚度在同一根信号传输线的不同区域是不均匀的，这种不均匀更加导致了阻抗不但发生变化，而且阻抗容易出现不连续的情况，最终导致设备的一致性差，不同设备会表现出不同的性能。而把设备密封到具有空气过滤设备的机房里的成本对于大型用户较为可行，小用户则无法为单台设备配置空气过滤装置。因此，本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，在原有的板卡最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层，绝缘介质层的耐老化能力远远高于原有的防焊层，并且厚度均匀、介电常数控制能力好，具有产品一致性与稳定性好的特点。

PCB，PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是防焊漆的颜色，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层PCB板，大大增加了可以布线的面积。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

发明内容

本发明针对现有技术中的问题，提供一种耐腐蚀的服务器PCB。

本发明提出的具体方案是：

一种耐腐蚀的服务器PCB，包括介质材料层、信号传输线，信号传输线布置在介质材料层上，对服务器PCB的最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。

所述绝缘介质层采用厚度均匀绝缘树脂材料制作。

服务器PCB为四层结构，对其最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。

服务器PCB为六层结构，对其最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。

服务器PCB为八层结构，对其最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。

本发明的有益之处是：

本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，在原有的板卡最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层，绝缘介质层的耐老化能力远远高于原有的防焊层，并且厚度均匀、介电常数控制能力好，具有产品一致性与稳定性好的特点，解决防焊层在使用环境下，逐渐老化，老化后的防焊层失去对线路的防护能力的问题。

附图说明

图1现有技术中灌封的PCB示意图；

图2本发明服务器PCB的示意图。

附图说明：1介质材料层，2信号传输线，3防焊层，4灌封层，5屏蔽层，6绝缘介质层。

具体实施方式

现有的灌封的PCB包括介质材料层1、信号传输线2、防焊层3、灌封层4、屏蔽层5，参考图1，其中防焊层3覆盖信号传输线2，信号传输线2的传输损耗参考层为介质材料层1和防焊层3，介质材料层1和防焊层3的厚度变化会影响到信号的传输速度，而增加的灌封层4增加了信号传输线2的参考层厚度，导致阻抗出现不匹配。同时由于加工工艺问题，,灌封的厚度在同一根信号传输线的不同区域也是不均匀的，这种不均匀更加导致了阻抗不但发生变化，而且阻抗易出现不连续的情况。

因此采用本发明的服务器PCB，来解决此问题。

本发明提供一种耐腐蚀的服务器PCB，包括介质材料层1、信号传输线2，信号传输线2布置在介质材料层1上，对服务器PCB的最上层及最下层外部的信号传输线2均敷设绝缘介质层6，在绝缘介质层6外再增设一板层，将信号传输线2由表层变为内层。