[发明专利]一种高性能填孔镀铜溶液

权利要求书

1.一种印刷电路板或IC封装基板用电镀溶液，包括电镀基础溶液和镀铜 添加剂，其特征在于：所述基础溶液采用甲基磺酸铜和甲基磺酸体系，所述镀 铜添加剂是一种人工合成的大分子体系。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板或IC封装基板用电镀溶液，其特征在于： 各组成的比例如下：

甲基磺酸铜150-400g/L

甲基磺酸30～150g/L

镀铜添加剂0.5～1.5ppm

3.根据权利要求1所述的印刷电路板或IC封装基板用电镀溶液，其特征在于： 所述镀铜添加剂为一种有机胺类单体和氯丙烯以及二氧化硫等形成的共聚物。

4.根据权利要求1至3所述的镀铜添加剂，其特征在于：所述添加剂所需的单 体为一种二烯丙基胺类，通常为N，N’-二乙基-1，3-丙二胺、二烯丙基胺或N-乙 酰基乙二胺等，为方便表述，以后均以N，N’-二乙基-1，3-丙二胺为例。

5.根据权利要求1至3所述的镀铜添加剂，其特征在于：所述添加剂中氯离子 通过氯丙烯和盐酸引入。

6.根据权利要求1至3所述的镀铜添加剂，其特征在于：所述添加剂中硫离子 通过二氧化硫引入。

7.根据权利要求3至6所述的镀铜添加剂，其特征在于：这是一种一元镀铜添 加剂，合成包括以下步骤：

a、在反应容器中装入150～250g的50～80％的N，N’-二乙基-1，3-丙二胺溶液，再添加 15～18g氯丙烯，然后再加入20～25g氢氧化钠，充分搅拌均匀；

b、将上述溶液，减压蒸馏，压力为0.5kPa，沸点约84～86℃，产率约为47～50％，得到 中间单体。

c、将蒸馏出的中间单体添加盐酸，得到对应的氢氯化产物，再通入和上述中间单体相同 摩尔分数的二氧化硫，利用聚合引发剂让它们发生聚合，聚合引发剂通常为过硫酸铵。

d、将聚合产物通过“柱层析法”进行分离，最后得到分子量约为4000的产物，即本发 明中的镀铜添加剂。