[发明专利]一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板

说明书

本发明提供一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板，所述层压板包括三层结构，第一层为第一聚硅氧烷组合物层或由第一聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为第二聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第三层为第三聚硅氧烷组合物层或由第三聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第二层为中间层，其上下两侧分别为第一层和第三层，其中第二层的厚度为所述三层结构总厚度的75‑95％。所述第二层由加成型的聚硅氧烷组合物形成；所述第一层和第三层由缩合固化的聚硅氧烷组合物形成。将该层压板两侧覆金属箔得到聚硅氧烷基覆金属箔层压板，该覆金属箔层压板具有较高的剥离强度，优良的耐电压性能和介电性能。

技术领域

本发明属于层压板技术领域，涉及一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板。

背景技术

以Si-O-Si为主链的有机硅聚合物因具有许多独特而宝贵的性能，如耐高低温、耐候、耐老化、耐电气绝缘、耐臭氧、憎水、阻燃、生理惰性等被广泛应用。相对于传统的FR-4型覆铜板，聚硅氧烷基覆铜板在耐候、耐老化、耐电气绝缘和介电性能上具有更加明显优势，而且成本适中。由于该类树链段柔软，表面能低，与铜箔的粘结能力较差，因此该类树脂作为绝缘层的覆铜板的剥离强度不高，无法满足覆铜板的布线要求。

CN101600664公开了用多层固化的有机硅树脂组合物涂覆或层合的玻璃基材，包括(i)至少一个玻璃基材；(ii)在该玻璃基材的至少一侧的至少一部分上的第一涂覆层，其中该第一涂覆层包括有机聚合物或固化的有机硅树脂组合物，该固化的有机硅树脂组合物选自氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物、缩合固化的有机硅树脂组合物或自由基固化的有机硅树脂组合物；和(iii)该第一层涂覆层的至少一部分上的第二层涂覆层，其中该第二涂覆层包括有机聚合物或固化的有机硅树脂组合物，该固化的有机硅树脂组合物选自氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物、缩合固化的有机硅树脂组合物或自由基固化的有机硅树脂组合物，条件是该第一涂覆层或该第二涂覆层的至少一者包括固化的有机硅树脂组合物和条件是当该第一涂覆层和第二涂覆层两者均为固化的有机硅树脂组合物时，该第一涂覆层的固化的有机硅树脂组合物不同于第二层的固化的有机硅树脂组合物。但是该发明利用这样的两层结构并未阐明其能够对层压板的剥离强度具有明显的改善作用。

JP2011127074A中将加成型和自由基聚合硅树脂应用于LED白色覆铜板中以改善覆铜板的性能，然而其对覆铜板剥离强度的改善也并不明显。

因此，在本领域中，期望能够得到一种具有较高剥离强度以及良好介电性能，优秀的耐热和紫外老化性能，同时耐浸焊、耐电压性能也较好的覆铜层压板。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物层压板及其覆金属箔层压板，该层压板具有三层全新绝缘层结构，制备得到具有较高剥离强度的覆铜板，解决了纯有机硅组合物与铜箔粘结性差的问题，该板材同时具备优秀耐电气绝缘、较低的介电损耗以及出色的耐浸焊能力。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种层压板，所述层压板包括三层结构，第一层为第一聚硅氧烷组合物层或由第一聚硅氧烷组合物制成的半固化片层、第二层为第二聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第三层为第三聚硅氧烷组合物层或由第三聚硅氧烷组合物制成的半固化片层，第二层为中间层，其上下两侧分别为第一层和第三层，其中第二层的厚度为所述三层结构总厚度的75-95％；所述第二层由加成型的聚硅氧烷组合物形成；所述第一层和第三层由缩合固化的聚硅氧烷组合物形成。

本发明的层压板具有三层结构，第一层和第三层中的聚硅氧烷组合物或其制成的半固化片与第二层中的第二聚硅氧烷的相容性优异，可以解决层压板剥离强度低的问题。第二层作为层压板的主体成分，赋予其优秀的耐热和紫外老化性能、耐浸焊、耐电压性能和介电性能。