[发明专利]半导体封装用树脂组合物以及含有其固化物的半导体装置有效
| 申请号： | 201610247098.X | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106147134B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 长田将一;串原直行;横田竜平 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/10;C08L91/06;C08K13/04;C08K5/55;C08K5/50;C08K5/3445;C08K7/18;C08K5/548;C08K5/5435;C08K3/26;C08G59/62;C08G59/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 树脂 组合 以及 含有 固化 装置 | ||
【说明书】：
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