[发明专利]一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法在审

专利信息
申请号: 201610244101.2 申请日: 2016-04-18
公开(公告)号: CN105772883A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 高峰;许相玺;谭映戈;赵旺升;王莎莎 申请(专利权)人: 北京航天控制仪器研究所
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;H02K15/03;C25D3/38;B23K101/36
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 范晓毅
地址: 100854 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 陀螺 电机 转子 磁钢 锡焊粘接 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种陀螺电机转子安装领域,特别是一种用于陀螺电机转子磁 钢片的锡焊粘接方法。

背景技术

陀螺电机是惯性仪表的核心部件,其工作原理是定子通电产生旋转磁场, 转子磁钢片受磁拉力作用带动飞轮高速旋转,为惯性仪表提供角动量,形成陀 螺效应。为降低涡流损耗,转子磁钢环往往采用薄片压方式,通过胶粘将一定 数量的磁钢片组合在一起。但采用胶粘方案,受粘接力的限制,磁钢环在机械 加工时易开裂,影响产品的磁性能。而且粘接胶在高温下易变形,造成磁钢环 尺寸不稳定,导致陀螺电机质心变化,影响陀螺仪表的精度。此外,新一代陀 螺电机采用动压气浮轴承作为转子支撑结构,轴承间隙仅有几个微米,粘接胶 的挥发物进入到轴承中,易引起轴承卡死,造成陀螺电机可靠性问题,因此转 子磁钢环采用胶粘工艺有固有缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种用于陀螺电机转子 磁钢片的锡焊粘接方法,解决了原有胶粘工艺易开裂的问题,提高陀螺电机的 可靠性,提高陀螺仪表精度。

本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的:

一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,锡焊粘接方法具体包括如 下步骤:

步骤(一)、将清洗后的磁钢片表面电镀一层金属铜;

步骤(二)、将镀铜的磁钢片的铜表面用锡铅焊料进行搪锡;

步骤(三)、把n个搪好锡的磁钢片穿入压紧工装,放入烘箱内进行焊锡, 加温到焊锡熔化温度,去除多余的锡直至n个磁钢片的整体厚度达到要求,n 为正整数;

步骤(四)、冷却后,取下焊锡后的磁钢叠片。

在上述的一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,所述的转子磁钢 片材料为磁滞合金,圆环状,厚度为0.3-0.5mm。

在上述的一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,所述步骤(一) 中,在磁钢片表面电镀金属铜时,电流密度控制在30~40mA/cm2,镀液温度控 制在25~35℃,时间控制在5~10min,铜镀层厚度控制在3~5μm。

在上述的一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,所述步骤(二) 中,将镀铜的磁钢片用锡铅焊料进行搪锡的方法为:将镀铜的磁钢片放入 13-17%的稀盐酸中浸泡8-12秒;加热锡锅使锡块熔化,温度控制在300±5 ℃之间;然后镀铜的磁钢片放入熔锡3~5秒;取出后至搪锡层自然冷却固化。

在上述的一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,所述步骤(三) 中,烘箱温度为300±5℃之间;相邻磁钢片之间的锡层厚度为3~5μm。

在上述的一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,所述步骤(二) 中,所用锡铅焊料为HLSn60PbA。

在上述的一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,所述步骤(一) 中,所用镀铜液用去离子水配制,每1L镀铜液包括170~180g的 CuSO4·5H2O、20~30mL浓度为95%的H2SO4和2.6~3.0mL的浓度为 0.2mol/L的HCl,电流密度控制在30~40mA/cm2,镀液温度控制在25~35℃, 时间控制在5~10min,铜镀层厚度控制在3~5μm。

在上述的一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,所述步骤(三) 中,穿入压紧工装的磁钢片个数为18-22个。

在上述的一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,所述的步骤(四) 中,将冷却后的磁钢叠片进行高温抽真空除气处理。

在上述的一种用于陀螺电机转子磁钢片的锡焊粘接方法,所述的抽真空除 气处理温度为75-85℃,真空度为4.8×10-4-5.2×10-4Pa,除气时间不少于 10小时。

本发明与现有技术相比具有如下优点:

(1)本发明陀螺电机转子磁钢片采用了创新的锡焊粘接方法,由于在高温 下锡比胶粘剂具有更好的耐热性和结构稳定性,因此使用锡焊工艺的转子磁钢 片在陀螺电机高温工作时不易变形,尺寸稳定,对于确保高速旋转的陀螺电机 质心稳定性,提高陀螺仪表精度具有重要意义;

(2)本发明在转子磁钢片表面采用了表面镀铜和搪锡工艺,铜镀层作为一 种过渡介质,通过在镀层上搪锡,实现了磁钢片之间的锡焊粘接;与现有胶粘 工艺相比,锡焊的粘接力更强,有效地解决胶粘工艺易开裂的问题;

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