[发明专利]镍基异质铸铁焊条及其制造方法在审
申请号: | 201610243448.5 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN105728980A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 崔俊 | 申请(专利权)人: | 南通豪泰焊材有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/362;B23K35/40 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 226000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镍基异质 铸铁 焊条 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本公开一般涉及焊接技术领域,具体涉及焊条领域,尤其涉及一种镍基异质铸铁焊条及其制造方法。
背景技术
铸铁应用非常广泛,如机床床身、汽缸、箱体等结构件铸造结构件。但是,铸铁的特点是碳与硫、磷杂质含量高,组织不均匀,塑性低,属于焊接性不良的材料。铸铁焊接时容易出现的主要问题,一是焊接接头区域易出现白口及淬硬组织,二是易出现裂纹。铸铁焊条(或焊补)大致分为冷焊、半热焊和热焊三种,焊材的选择分为同质焊缝和异质焊缝两类。目前国内可以提供数十种铸铁焊条,可根据铸铁焊条的特性,对焊补件的要求(如是否切削加工)、铸铁材料的性能以及焊补件的重要性等分别选用。
目前国内生产铸铁焊条,在焊接过程中由于含碳量过高,都不可避免地出现白口化,抗裂性能差。焊接后铸件加工性能差,大部分都要焊工在焊接时注意焊接手法,如运条时采用窄道,短焊缝、小锤锤击焊缝消除焊补区应力,避免裂纹。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种减少铸铁补焊用焊条的白口化倾向的镍基异质铸铁焊条。
本发明提供一种镍基异质铸铁焊条,包括焊芯和药皮,以重量份数计,镍基异质铸铁焊条的药皮包含以下组分:
大理石:20~30份,中碳锰铁:1.0~2.0份,莹石:5~10份,X型合金材料:3.2~7份,铁砂:4~7份,银片石墨:1.5~4份,脱脂铝银粉:1~3.7份,A型石墨:6~9份,碳酸钡:30~40份,菱苦土:3~10份;
焊芯含有99.5%的Ni。
本发明提供一种镍基异质铸铁焊条的制造方法,其步骤为:
制作镍基异质铸铁焊条的药皮,按重量份数计,取以下组分:
大理石:20~30份,中碳锰铁:1.0~2.0份,莹石:5~10份,X型合金材料:3.2~7份,铁砂:4~7份,银片石墨:1.5~4份,脱脂铝银粉:1~3.7份,A型石墨:6~9份,碳酸钡:30~40份,菱苦土:3~10份;
将药皮各组分进行干混,然后加入水玻璃,继续搅拌;
将搅拌后的药皮均匀涂在焊芯上,压制焊条,其中焊芯含有99.5%的Ni;
将压制成型的焊条经过自然干燥后送入高温干燥炉进行烘焙。
本发明的镍基异质铸铁焊条及其制造方法制造的镍基异质铸铁焊条,通过将铸铁焊缝成分设计为非铸铁异质焊缝成分,利用镍基合金的单相奥氏体组织,从根本上解决铸铁型焊缝在冷却过程中析出渗碳体的方式,使碳以及合金元素以固溶方式溶解于单相奥氏体中,避免渗碳体的析出,能够使铸铁补焊用焊条的白口化倾向大大减少。
具体实施方式
下面结合实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考实施例来详细说明本申请。
实施例一
按重量份数计,取以下组分:
大理石:20份,中碳锰铁:1.0份,莹石:5份,X型合金材料:3.2份,铁砂:4份,银片石墨:1.5份,脱脂铝银粉:1份,A型石墨:6份,碳酸钡:30份,菱苦土:3份;
将取得的组分进行干混,然后加入钾钠比为3:1钾钠水玻璃,继续搅拌,制作成药皮;
将搅拌后的药皮均匀涂在焊芯上,压制焊条,其中焊芯含有99.5%的Ni;
将压制成型的焊条经过自然干燥后送入高温干燥炉进行烘焙,烘焙温度为280度。
实施例二
按重量份数计,取以下组分:
大理石:30份,中碳锰铁:2.0份,莹石:10份,X型合金材料:7份,铁砂:7份,银片石墨:4份,脱脂铝银粉:3.7份,A型石墨:9份,碳酸钡:40份,菱苦土:10份;
将取得的组分进行干混,然后加入钾钠比为3:1钾钠水玻璃,继续搅拌,制作成药皮;
将搅拌后的药皮均匀涂在焊芯上,压制焊条,其中焊芯含有99.5%的Ni;
将压制成型的焊条经过自然干燥后送入高温干燥炉进行烘焙,烘焙温度为280度。
实施例三
按重量份数计,取以下组分:
大理石:25份,中碳锰铁:1.4份,莹石:7份,X型合金材料:5.2份,铁砂:5份,银片石墨:2.5份,脱脂铝银粉:2.4份,A型石墨:7份,碳酸钡:34份,菱苦土:7份;
将取得的组分进行干混,然后加入钾钠比为3:1钾钠水玻璃,继续搅拌,制作成药皮;
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