[发明专利]一种印刷板材基板用铝箔的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷板材基板用铝箔的制造方法。

背景技术

印刷板材基板用铝箔的制造方法，其该方法的步骤是:a.将各种原料混合后在温度为710～780℃的条件下熔炼；b.在温度为710～740℃的条件下铸造成合金铸锭；c.在温度为500～610℃的条件下使铸锭均匀化退火；d.在温度为420～550℃的温度下进行热轧；e.由9.0mm冷轧至0.5mm；f.在温度为300℃～500℃的条件下中间退火8—9小时、保温1h后冷轧至0.12mm的铝箔而成；现有技术中，其所用的原料的配比是这样的的，按照总计100份的重量，Si是1.0—0.5份；Zn＜0.2—0.1份，杂质小于0.2份，Al是余量；这些原料中Zn从来没有超过0.3份的含量，并且原料中不含Mg或很少，这样生产出料的铝箔用于制造印刷板材中，具有印刷板材上容易形成直径在0.2毫米以下的斑点，影响了产品的质量。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种生产出料的铝箔用于制造印刷板材中，不易形成直径在0.2毫米以下的斑点，提高感光材料板质量的铝箔制造方法——一种印刷板材基板用铝箔的制造方法。

本发明的技术方案是这样实现的：一种印刷板材基板用铝箔的制造方法，包括步骤是:

a.将各种原料混合后在温度为710～780℃的条件下熔炼；

b.在温度为710～740℃的条件下铸造成合金铸锭；

c.在温度为500～610℃的条件下使铸锭均匀化退火；

d.在温度为420～550℃的温度下进行热轧；

e.由9.0mm冷轧至0.5mm；

f.在温度为300℃～500℃的条件下中间退火8—9小时、保温1h后冷轧至0.12mm的铝箔而成；

其特征是：所述的原材料中含Si是0.6—0.4份；Zn是0.5—0.6份，杂质少于0.15份，余量是Al。

较好的，原材料中还含有Mg是0.12—0.14份。

本发明的有益效果是：这样的制造方法生产出来的铝箔用于制造印刷板材中，不易形成直径在0.2毫米以下的斑点，提高感光材料板质量的优点。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

本发明各个实施例通用步骤如下：

a.将各种原料混合后在温度为750℃的条件下熔炼；

b.在温度为730℃的条件下铸造成合金铸锭；

c.在温度为550℃的条件下使铸锭均匀化退火；

d.在温度为430℃的温度下进行热轧；

e.由9.0mm冷轧至0.5mm；

f.在温度为400℃的条件下中间退火8.5小时、保温1h后冷轧至0.12mm的铝箔而成，不同之处在于所用的各组的原料。

实施例1

所用的原料是：Si是0.8千克、Zn是0.15千克、其余为杂质，杂质为Cu是0.15千克、Mg是0.1千克，Al是余量98.8千克，经过上述a、b、c、d、e、f步骤制成第一铝箔A。

实施例2

所用的原料是：Si是0.6千克、Zn是0.5千克、其余为杂质0.14千克，杂质为Cu是0.1千克、Mg是0.04千克，Al是余量97.76千克，经过上述a、b、c、d、e、f步骤制成第二铝箔B。

实施例3

所用的原料是：Si是0.4千克、Zn是0.6千克、其余为杂质0.14千克，杂质为Cu是0.07千克、Mg是0.07千克、Al是余量98.86千克，经过上述a、b、c、d、e、f步骤制成第三铝箔C。

实施例4

所用的原料是：Si是0.5千克、Zn是0.55千克、其余为杂质0.15千克，杂质为Cu是0.05千克、Mg是0.08千克、Al是余量98.80千克，经过上述a、b、c、d、e、f步骤制成第四铝箔D。

实施例5

所用的原料是：Si是0.6千克、Zn是0.5千克、其余为杂质0.15千克，杂质为Cu是0.10千克、Ti是0.05千克,还有Mg是0.12千克、Al是余量98.63千克，经过上述a、b、c、d、e、f步骤制成第五铝箔E。

实施例6

所用的原料是：Si是0.4千克、Zn是0.6千克、其余为杂质0.14千克，杂质为Cu是0.07千克、Ti是0.07千克,还有Mg是0.14千克、Al是余量98.72千克，经过上述a、b、c、d、e、f步骤制成第六铝箔F。

实施例7