[发明专利]半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610240258.8 | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN105810753A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;坂田淳一郎;野田耕生;坂仓真之;及川欣聪;丸山穗高 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L27/12;H01L21/336 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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