[发明专利]电子设备及其散热方法

权利要求书

1.一种电子设备，包含热源，其特征在于，还包含：热管理模块、温度传感器与散热元件；

所述温度传感器与所述热管理模块连接；

所述散热元件位于所述电子设备的闲置位置；其中，所述散热元件中用于实现吸热或放热的材质为相变储热材料；

所述温度传感器实时检测所述热源预设距离内的环境温度信息；

所述热管理模块根据所述环境温度信息，触发所述散热元件工作；

其中，当所述热源预设距离内的环境温度大于第一预设阈值，所述热管理模块触发所述散热元件吸收并存储热量；当所述电子设备满足预设的散热条件，所述热管理模块触发所述散热元件释放存储的热量；

所述散热条件包含以下条件中的至少一种：

所述电子设备的处理器处于休眠待机模式；

所述电子设备为穿戴式电子设备，且处于非穿戴模式；

所述电子设备还包含马达；所述马达与所述热管理模块连接；其中，所述马达的施力面与所述散热元件的受力面接触；

当所述环境温度大于第一预设阈值，所述热管理模块触发所述马达工作，所述施力面向所述受力面施加压力，所述散热元件感应到所述压力时吸收并存储热量直至所述环境温度降低至第二预设阈值；当所述电子设备满足预设的散热条件，所述热管理模块触发所述马达工作，所述施力面撤销向所述受力面施加的压力，所述散热元件在感应到所述压力撤销时释放存储的热量；其中，所述第二预设阈值小于所述第一预设阈值。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热元件为片状，且贴附于所述电子设备的壳体内表面；或者，

所述散热元件为微胶囊状，且位于所述电子设备的边角处；或者，

所述散热元件为液相状，且涂覆于所述电子设备的壳体内表面或者涂覆于所述热源的外表面。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述相变储热材料为无机相变储热材料、有机相变储热材料或者复合相变储热材料。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述相变储热材料为以下任意一种：

硫酸钠类化合物、石蜡、磷酸盐类化合物、多元醇类化合物与高分子类化合物。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述热源为LCM组件、芯片、芯片群或者电池组件；其中，所述芯片群包含至少两个芯片。

6.一种电子设备的散热方法，应用于权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热方法包含以下步骤：

所述温度传感器实时检测所述热源预设距离内的环境温度信息；

所述热管理模块根据所述环境温度信息，触发所述散热元件工作；

其中，若所述热源预设距离内的环境温度大于第一预设阈值，则所述热管理模块触发所述散热元件吸收并存储热量；若所述电子设备满足预设的散热条件，则所述热管理模块触发所述散热元件释放存储的热量；

所述触发方式为压敏触发。

7.根据权利要求6所述的电子设备的散热方法，其特征在于，在所述热管理模块根据所述环境温度信息，触发所述散热元件工作的步骤中，还包括：

若所述环境温度小于第二预设阈值，则所述热管理模块触发所述散热元件停止吸收所述热量；其中，所述第二预设阈值小于所述第一预设阈值。

8.根据权利要求6所述的电子设备的散热方法，其特征在于，所述散热元件满足以下条件：

比潜热大于第一阈值、密度大于第二阈值、比热大于第三阈值、相变过程中体积变化率小于第四阈值；

释放热量时温度变化量小于第五阈值、熔体在热力学凝固点结晶。