[发明专利]一种LED玉米灯

说明书

技术领域

本发明涉及照明灯具技术领域，尤其是一种散热性能及防水效果好的LED玉米灯。

背景技术

玉米灯是LED灯具的一种，因为LED最大发光角度为120°，考虑到发光均匀，将灯具设计成360°发光，其形状如同玉米棒，特称为LED玉米灯。因LED功率越大，产生的热量就越大，故现有LED玉米灯的LED光源功率一般只能做到6至8W左右，这样便不能提供高亮度的照明，而如果在灯体积不变的情况下增大LED功率，便会产生散热困难的问题。

申请公开号为CN104214576A的中国发明专利申请《一种LED玉米灯》(申请号：CN201410525683.2)披露了一种结构，其包括散热器、LED光源和灯罩组件，LED光源由安装在散热器一端面上的端部光源板和若干安装在散热器侧壁面上的侧部光源板组成，灯罩组件包括端部透光罩和侧部透光罩，端部光源板的边缘设有若干向外凸出的卡条，卡条以端部光源板的中心为圆心放射排列，在端部透光罩的下端边缘设有若干悬臂钩，悬臂钩的钩部上端面与端部透光罩的下端面相对，且之间间距与卡条的厚度适配，卡条和悬臂钩组成旋转卡扣结构，将端部透光罩与端部光源板之间的相对旋转，使卡条与悬臂钩旋转卡扣连接，从而完成端部透光罩的连接，使端部透光罩盖设在端部光源板上；散热器由多个分体生产的散热板层叠组装形成，相邻散热板的相对面之间形成通风槽，利于通风散热，有利于提高散热效率。然而，正是由于上述玉米灯的连接缝隙较多，导致玉米灯在室外使用时难以抵抗雨水侵袭，容易渗入水渍，影响灯具的正常使用。

因此，对于现有的玉米灯，有待于做进一步的改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种散热效果及防水性能好的LED玉米灯。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED玉米灯，包括灯头、灯座、线路连接组件、散热体、LED灯及灯罩，所述灯头设于灯座上，所述线路连接组件设于灯座的内腔中并与灯头连接，所述散热体设于灯座下方，所述LED灯为多个并分别布置于散热体的侧面及底面上，所述灯罩设于散热体上并能将LED灯遮盖住，其特征在于：所述灯座与散热体的连接面之间、所述灯罩与散热体的连接缝隙之间均填充有防水硅胶。

作为优选，所述散热体通过上连接件设于灯座的下方，该上连接件的下表面与散热体的上端面之间灌装形成有第一硅胶垫。设置该第一硅胶垫可以将散热体与底座之间进行密封，以防止雨水进入底座内对线路连接组件造成影响。

进一步优选，所述散热体上具有多个纵向并间隔布置的安装面，各安装面上均盖置有一侧灯罩，所述第一硅胶垫的边缘部分向下延伸并填充在侧灯罩内。采用这样的结构，第一硅胶垫通过可以在侧灯罩上端进行密封，防止雨水自侧灯罩上端进入侧灯罩内对散热体侧面上的LED灯造成影响。

为了便于装配及连接，所述上连接件的上表面设置有与线路连接组件连接的线路板，所述安装面上设置有纵向布置的用于安装LED灯的第一铝基板，该第一铝基板的顶部具有向上延伸的插接部，对应的，所述第一硅胶垫、上连接件及线路板上分别开有与插接部相配合插接的插口。

作为改进，所述上连接件的上表面向上成形有靠近边缘布置的挡片，所述灯座下端的内侧向内形成有一环向布置的凹圈，装配完成状态下，所述挡片的外周面与灯座的内周面相贴近，所述凹圈、挡片、上连接件的上表面之间共同围合成用于灌装硅胶的第一填充腔。采用这样的结构，可以为底座与散热体之间进行二重密封，从最外圈上防止雨水进入底座，确保底座与散热体之间具有较好的密封性。

再改进，所述安装面的两侧分别具有沿长度方向布置的卡槽，对应的，所述侧灯罩的两侧成形有与上述卡槽相匹配的卡片，所述卡槽的内侧向内延伸形成有用于灌装硅胶的第二填充腔。采用这样的结构，可以更彻底的将侧灯罩与散热体的连接处进行密封，防止雨水进入侧灯罩内影响LED灯。

优选地，一下灯罩通过下连接件设于散热体的下端，该下连接件的上表面与散热体的下端面之间灌装形成有第二硅胶垫，该第二硅胶垫的边缘部分向上延伸并填充在侧灯罩内。采用这样的结构，一方面便于连接，另一方面，增加侧灯罩底部的密封性，防止雨水自侧灯罩底部侵入。

进一步改进，所述下连接件的底部近边缘处设置有环向布置的凹槽，对应的，所述下灯罩的顶部边缘具有与上述凹槽相配合插接的凸圈，所述凹槽内侧的下连接件上具有向下延伸的挡圈，该挡圈与所述下连接件的下表面、凸圈内周面共同围合成用于灌装硅胶的第三填充腔。设置这样的结构，可以防止雨水侵入下灯罩内影响LED灯的工作。