[发明专利]CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法有效
申请号: | 201610232856.0 | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN105789233B | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 赵立新;侯欣楠 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 模组 感光 元件 移动式 光学 方法 | ||
本发明提供一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法,包括:提供导电弹性体;提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点,所述触点接触于导电弹性体的一端;所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板;在对焦过程中,触点与图像传感器芯片一起移动,导电弹性体不移动,实现光学防抖。
技术领域
本发明涉及光学防抖,尤其涉及一种适用于CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法。
背景技术
光学防抖是依靠特殊的镜头或者感光元件最大程度的降低操作者在使用过程中由于抖动造成影像不稳定。光学防抖技术是在镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动,并且会将信号传至微处理器立即计算需要补偿的位移量,然后通过补偿镜片组或移动感光元件,根据抖动方向及位移量加以补偿,从而有效的克服因相机的振动产生的影像模糊。
现有的光学防抖主要采用如下方式:
1.镜片移动式光学防抖
此类光学防抖主要是通过镜片的运动来补偿相机的晃动。在佳能的防抖镜头中,都装有陀螺传感器,它可以准确的检测到手的振动,并把它转化为电信号,经过镜头内置的计算机处理之后,控制一组修正光学部件作与胶片或CCD、CMOS平面平行的移动,抵消由于手震引起的成像光线偏移。这个系统能够有效地改善手持拍摄的效果。
镜头能够通过一对内置陀螺仪传感器探测相机的抖动,并将镜头组件向抖动的方向调整,以抵消这种抖动,防止画面模糊。如果在启用图像稳定功能的情况下半按快门,镜头会在0.5秒后启动相机抖动补偿。此类镜头在理论上可以降低二至三级快门速度。由于镜头的潜在光学性能得到了优化,可以捕捉到美丽的图像。
2.感光元件移动式光学防抖
基于镜片移动式光学防抖在生产技术和成本方面的考虑,部分厂商开发出了感光元件移动式光学防抖(CCD或CMOS防抖)系统。这种技术是随着数码相机的出现而出现的,因为其原理决定胶片机不可能以这种方式做到防抖。感光元件移动式光学防抖(CCD或CMOS防抖) 就是将数码相机的感光元件(CCD/CMOS)固定在一个可以通过电磁效应平行滑动的平台上,拍摄的时候,平台会利用电磁的迟滞性造成(CCD或CMOS防抖)短时间内固定不动,于是一定程度上达到防抖的目的。
在感光元件移动式光学防抖中,美国专利US9264,591B2,发明名称:《Comb DriveAnd Leaf Spring Camera Actuator》公开一种技术,其通过设置在图像传感器芯片(Imagesensor 490)周围的Flexible Linkage450连接OIS Leaf-Spring Flexures430再连接至AFLeaf-Spring Flexures420并通过Outline of Pre-Deflection Body410的结构,当进行对焦时,上述结构能发生弹性形变,带动图像传感器芯片发生移动,进一步实现光学防抖。除此之外美国专利申请,申请号:2015/0341534A1,发明名称:《Electrical Bar LatchingFor Low Stiffness Flexure MEMS Actuator》公开了一种适用于图像传感器模组的MEMSActuator结构,通过flexure arrays313连接至movable platform311,图像传感器芯片位于movable platform311上,再通过内框和外框的协同作用实现图像传感器芯片在对焦过程中的移动,进一步实现光学防抖。上述感光元件移动式光学防抖方法结构较复杂,在图像传感器模组中需要多个机械结构协同作用。综上所述,亟需一种新型的感光元件移动式光学防抖方法。
发明内容
基于以上考虑,本发明提出一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法,包括:
提供导电弹性体;
提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点,所述触点接触于导电弹性体的一端;所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的