[发明专利]一种锡铋合金电镀工艺

权利要求书

1.一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于在镀件的纯锡镀层上加 镀了锡铋镀层。

2.根据权利要求1所述的一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于 镀锡铋镀层的镀液中锡、铋的质量比为94：6。

3.根据权利要求2所述的一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于 所述纯锡层与锡铋镀层的总膜厚度为7.5～12.5μm，其中铋层占总膜 厚的5～10％。

4.根据权利要求3所述的一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于 镀锡铋层的电镀液含50～60g/l的Sn²⁺，3～4g/l的Bi³⁺，甲基磺酸 1～2N，20～40ml/L的PF-05M，镀液温度40～50℃。

5.根据权利要求4所述的一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于 镀锡铋层的步骤为：电流密度5-10A安培/平方分米,电沉积时间 30～60秒,然后用去离子水清洗吹干。

6.根据权利要求5所述的一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于 所述锡铋合金的电镀工艺为：在除油污和活化处理后的铜基材上先 预镀纯锡打底，再镀锡铋层，然后中和水洗烘干即可。

7.根据权利要求6所述的一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于 所述除污步骤是先将铜基材在90～110克/升的PT-200溶液中电解 20-40秒，电流密度5-20安培/平方分米，温度50-70℃。

8.根据权利要求6所述的一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于 所述活化处理步骤是将除油污的铜基材在化学研磨铜溶液中浸泡， 然后用自来水清洗一次，再用去离子水清洗吹干。化学研磨铜溶液 开缸2～5克/升，硫酸10～40％浸泡时间10～20秒，温度是室温。

9.根据权利要求6所述的一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于 所述镀纯锡层的镀液含：Sn²⁺50～60g/l，甲基磺酸1～2N，PF-05M 20～40ml/L，镀液温度40～50℃。

10.根据权利要求6所述的一种锡铋合金电镀工艺，其特征在于 所述镀纯锡层的步骤为：电流密度5-10A安培/平方分米,电沉积时 间75～150秒,然后用去离子水清洗吹干。