[发明专利]一种冻土深度传感器在审

专利信息
申请号: 201610230819.6 申请日: 2016-04-14
公开(公告)号: CN105783838A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 吴永吉;刘伟 申请(专利权)人: 哈尔滨今星微电子科技有限公司;刘伟
主分类号: G01B21/18 分类号: G01B21/18;G01K13/10
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;陈士骞
地址: 150090 黑龙江省哈*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 冻土 深度 传感器
【权利要求书】:

1.一种冻土深度传感器,其特征在于,包括:控制器、温度采集器、保 护管、防水密封盒、灌封材料和控制电缆,其中所述控制器安装在所述防水 密封盒内;所述防水密封盒固定设置在所述保护管一端;所述温度采集器通 过灌封材料整体灌封在所述保护管一侧的凹槽中,所述保护管的另一端埋入 土壤中,所述温度采集器与所述保护管一起被埋入被测土壤中;所述控制电 缆连接在所述控制器与所述温度采集器之间。

2.根据权利要求1所述的冻土深度传感器,其特征在于,所述防水密封 盒的防水等级为IP65。

3.根据权利要求1所述的冻土深度传感器,其特征在于,所述控制器与 所述温度采集器通过温度采集接口相连,所述温度采集接口包含SPI总线、 温度传感器分时测量控制信号和供电电源。

4.根据权利要求1所述的冻土深度传感器,其特征在于,所述温度采集 器由多块温度采集电路板串接构成。

5.根据权利要求4所述的冻土深度传感器,其特征在于,每块所述温度 采集电路板包括温度采集器接口电路、总线驱动能力增强电路、温度传感器 分时测量控制电路和8个温度传感器,所述温度采集器接口电路用于实现与 所述控制器相连以及温度采集电路板之间的级联;所述总线驱动能力增强电 路用于增强SPI总线驱动能力,实现同时驱动200个节点;所述温度传感器 分时测量控制电路用于选择读取某个温度传感器的数据;所述温度传感器用 于测量所在位置的温度值。

6.根据权利要求1所述的冻土深度传感器,其特征在于,所述控制器采 用意法半导体公司的STM32F103。

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