[发明专利]一种分时测量控制电路

说明书

技术领域

本发明涉及电路领域，具体而言，涉及一种分时测量控制电路。

背景技术

在数据采集的应用场景中，与主器件相连的用于采集数据的从器件往往较多，并且线路较长，这样，如何提高从器件的数据输出端口的输出能力以及大量从器件的选择与控制成为现有技术中亟需解决的问题。

发明内容

本发明提供一种分时测量控制电路，用以克服现有技术中存在的至少一个问题。

为达到上述目的，本发明提供了一种分时测量控制电路，包括：控制器、74HC595，1G125，1N4148及外围电路、第一SPI总线和第二SPI总线，所述第一SPI总线连接在数据采集接口与各从器件的数据输出端口之间，所述第二SPI总线连接在74HC595，1G125，1N4148及外围电路与各从器件的使能引脚之间，每隔8个数据采集点对所述第一SPI总线进行信号增强，其中，一个从器件对应一个数据采集点。

进一步地，所述控制器采用意法半导体公司的STM32F103。

进一步地，所述从器件为温度传感器。

进一步地，所述温度传感器采用ADT7310。

本发明中当大量SPI总线接口的器件同时挂接到同一个SPI总线时，根据SPI总线特性，主器件只能逐一对SPI总线接口的从器件进行数据的读取。分时测量控制电路的作用是，在某一时刻只有一个从器件被使能与主器件进行通讯，提高了从器件的数据输出端口的输出能力，实现了对大量从器件的选择与控制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本发明一个实施例的分时测量控制电路示意图；

图1b为用于提高图1a中ADT7310数据输出端口的输出能力的电路示意图；

图2a、图2b图为本发明一个实施例的冻土深度传感器的正视图和侧视图；

图3为本发明一个实施例的冻土深度传感器的结构图；

图4为本发明一个实施例的控制器结构示意图；

图5为本发明一个实施例的温度采集器结构示意图；

图6为本发明一个实施例的保护管剖面图；

图7为本发明一个实施例的温度采集板示意图；

图8a、图8b为本发明一个实施例的总线驱动能力增强电路示意图；

图8c、图8d为本发明一个实施例的温度采集接口电路示意图；

图8e为本发明一个实施例的温度传感器分时测量控制电路示意图；

图8f为用于提高图8e中ADT7310数据输出端口的输出能力的电路示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1a为本发明一个实施例的分时测量控制电路示意图；图1b为本发明一个实施例的用于提高ADT7310数据输出端口的输出能力的电路示意图；图1a中，所有器件构成一个SPI总线级联模组。

U1～U8代表具有SPI总线接口的器件，并作为从器件使用。

U27(74HC595)将由主器件发来的串行片选数据转换成并行输出，分别对应相应的从器件的使能引脚，从而完成对所有从器件同一时刻的唯一性选择。

U9(1G125)用于提高从器件的数据输出端口的输出能力。由于该产品电路结构为级联模式，所以线路较长，因此采用U9(1G125)每隔8个从器件对输出数据信号进行增强。为了防止后级的从器件模组的数据信号对本级数据信号的影响，采用1G125和9个1N4148(D2～D10)完成。D2～D9每个对应本级的一个具有SPI总线接口的从器件的使能信号，如果一个模组的其中的一个信号被使能，则该模组的1G125被使能，该使能信号通过D10向其前面的模组传输，使其前面直至主器件引脚的1G125全部开通使能，该模组后面的模组的1G125全部为禁用高阻状态，防止数据总线被影响。