[发明专利]显示装置有效
| 申请号: | 201610230262.6 | 申请日: | 2016-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN107302011B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
| 发明(设计)人: | 李冠锋 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
至少一基板,具有多个穿孔,且该至少一基板的不同侧具有第一表面和第二表面;
多个显示单元,设置于该第二表面;
多个开关元件,设置于该第一表面,该些开关元件的各开关元件具有多个开关电极,其中该些穿孔自该第二表面贯穿至该第一表面以暴露出该些开关元件的该些开关电极;和
至少一粘结材料,填充该些穿孔,并连接该些显示单元和该些开关元件,其中该些开关元件的该些开关电极的至少一者与该至少一粘结材料直接接触;
其中该至少一粘结材料为一导电材料,各该些显示单元和对应的各该些开关元件通过对应的两个该些穿孔内的该至少一粘结材料进行电连接。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中该些显示单元直接设置在该至少一基板上。
3.如权利要求1所述的显示装置,其中填充于该些穿孔的该至少一粘结材料具有顶面与该些开关元件的该些开关电极接触。
4.如权利要求3所述的显示装置,其中该至少一粘结材料具有底面与该些显示单元的电极层接触。
5.如权利要求1所述的显示装置,其中该些开关元件的该些开关电极直接接触该至少一基板,且该些穿孔的位置与该些开关电极的位置相对应。
6.如权利要求1所述的显示装置,其中该些显示单元为微型发光二极管或有机发光二极管。
7.如权利要求1所述的显示装置,其中该些开关元件为背通道蚀刻形态、蚀刻阻挡层形态、顶部栅极形态、底部栅极形态的薄膜晶体管的其中任一者。
8.如权利要求1所述的显示装置,其中该些开关元件包括第一保护层,覆盖各该开关元件的开关组件,该些显示单元包括第二保护层,覆盖各该显示单元的显示组件,该第一保护层具有第一保护面,该第二保护层具有第二保护面,该第一保护面和该第二保护面实质上相互平行。
9.一种显示装置,包括:
第一基板,具有多个第一穿孔,其中该第一基板具有上侧和下侧;
第二基板,具有多个第二穿孔填充有一第二粘结材料;
多个开关元件,位于该第一基板的该上侧;
多个显示单元,位于该第二基板的下侧,
其中该第一基板的该下侧与该第二基板的上侧通过一第一粘结材料与该第二粘结材料的相互连接而对组,在该第一基板的该下侧与该第二基板的该上侧之间并没有任何的半导体层,且该些第一穿孔自该第一基板的该下侧贯穿至该第一基板的该上侧以暴露出该些开关元件的开关电极;
其中该第一粘结材料填充于该些第一穿孔并与该些开关元件的该开关电极接触,该第二粘结材料与该些显示单元的电极层接触,其中该第一粘结材料与该第二粘结材料为导电材料,各该些显示单元和对应的各该些开关元件通过对应的两个该些第一穿孔内的该第一粘结材料以及对应的两个该些第二穿孔内的该第二粘结材料进行电连接。
10.一种显示装置,包括:
至少一基板,具有多个穿孔,该至少一基板的不同侧具有第一表面和第二表面,并包括交错设置的多条数据线与多条扫描线以定义出阵列的多个像素区域,该些像素区域的各像素区域中包含:
显示单元,设置于该第二表面;
开关元件,设置于该第一表面,该开关元件具有多个开关电极,其中该些穿孔自该第二表面贯穿至该第一表面以暴露出该开关元件的该些开关电极;和
至少一粘结材料,填充该些穿孔,并连接该显示单元和该开关元件,其中该开关元件的该些开关电极的至少一者与该至少一粘结材料直接接触;
其中该至少一粘结材料为一导电材料,各该显示单元和对应的各该开关元件通过对应的两个该些穿孔内的该至少一粘结材料进行电连接。
11.如权利要求10所述的显示装置,其中该显示单元直接设置在该至少一基板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





