[发明专利]一种层压带状线滤波器

说明书

本发明涉及一种层压带状线滤波器，属微波滤波器制造技术领域。它由上接地板、下接地板、上层芯板、下层芯板等构成，其特点是：上层芯板通过粘接片与下层芯板连接，上层芯板上表面压装有上接地板，下层芯板下表面压装有下接地板，上层芯板、下层芯板、上接地板、下接地板和粘接片均通过接地孔接地；上层芯板和下层芯板上均印制有多条带状耦合线，最外两边的两条带状耦合线，一条与输入端连接，另一条与输出端连接。体积小巧，加工和装配工艺简单，带外抑制度高，指标性能一致性好，降低生产成本；解决了现有技术为保证带外抑制度必须多级设计，使得带通滤波器体积大，加工和装配工艺复杂，批量生产指标性能一致性差，且增加生产成本的问题。

技术领域

本发明涉及一种层压带状线滤波器，属微波滤波器制造技术领域。

背景技术

带通滤波器在微波中继通讯、卫星通讯、雷达技术、电子对抗及微波测量仪中应用广泛。现阶段多采用微带线、LC分立元件、腔体或同轴线构成带通滤波器，为了保证带通滤波器具有足够好的带外抑制度，现阶段的带通滤波器往往需要设计多级，如此一来造成带通滤波器体积大，加工和装配工艺复杂，批量生产指标一致性差，且生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于：针对上述现有技术不足，提供一种体积小巧，加工和装配工艺简单，带外抑制度高，指标性能一致性好，降低生产成本的层压带状线滤波器；解决现有技术为保证带外抑制度必须多级设计，使得带通滤波器体积大，加工和装配工艺复杂，批量生产指标性能一致性差，且增加生产成本的问题。

本发明是通过如下的技术方案来实现上述目的的：

该层压带状线滤波器由上接地板、下接地板、上层芯板、下层芯板和粘接片构成，其特征在于：滤波器本体有五层，上层芯板通过粘接片与下层芯板连接，上层芯板上表面压装有上接地板，下层芯板下表面压装有下接地板，上层芯板、下层芯板、上接地板、下接地板和粘接片上均在相同部位分别开制有接地孔，上层芯板、下层芯板、上接地板、下接地板和粘接片均通过接地孔与地连接；上层芯板和下层芯板上均整齐排列印制有多条带状耦合线，最外两边的两条带状耦合线，一条与输入端连接，另一条与输出端连接。

所述的上层芯板、下层芯板、上接地板、下接地板和粘接片均为大小相等的矩形体。

所述的上层芯板和下层芯板的结构完全相同，上层芯板和下层芯板上印制有带状耦合线的一面，通过粘接片相向安装连接。

所述的带状耦合线由七级接地耦合线构成；带状耦合线线宽精度和线间距通过印制板加工工艺控制。

所述的带状耦合线的输入端和输出端均通过金属片引接。

本发明与现有技术相比的有益效果在于：

该层压带状线滤波器通过微带印制板层压技术在上层芯板和下层芯板上印制出多条带状耦合线，同时控制带状耦合线线宽精度和线间距，大大缩小带通滤波器的体积，保证带状耦合线的加工精度，批量生产指标一致性好，制作仅需板材材料费和印制板加工费，有效降低成本。带外抑制度高，工作特性好，加工方便。可广泛应用于微波中继通讯、卫星通讯、雷达技术、电子对抗及微波测量仪等设备中，尤其适合在大批量生产的多通道接收机等设备上使用。

附图说明

图1为一种层压带状线滤波器的整体结构示意图；

图2为上层芯板的结构示意图；

图3为粘接片的结构示意图；

图4为上接地板的结构示意图；

图5为下层芯板的结构示意图；

图6为下接地板的结构示意图。

图中：1、上层芯板，2、下层芯板，3、粘接片，4、上接地板，5、下接地板，6、接地孔，201、带状耦合线，202、输入端，203、输出端。