[发明专利]可程控的自动降温系统在审
申请号: | 201610227036.2 | 申请日: | 2016-04-13 |
公开(公告)号: | CN107282463A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 杨大卫;刘宜斌;蔡盛源;孙启元 | 申请(专利权)人: | 伟立精密机械有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/00 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 程控 自动 降温 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种可程控的自动降温系统,特别是涉及一种可透过抽风及输出气流来进行降温的自动降温系统。
背景技术
参阅图1,一般的芯片自动分类机1包含一个围绕出一个腔室110的腔体11,及多个可移动地连接该腔体11的移载治具12。每一个移载治具12是沿一个第一方向A延伸,且可相对于该腔体11沿该第一方向A往复移动。在进行作业时,会先将待测芯片2分别固定在所述移载治具12上,接着所述移载治具12会沿该第一方向A进入该腔室110内,而待测芯片2最后会在该腔室110内进行测试及分类作业。
该腔室110内的温度会因作业的持续进行而逐渐升高,而所述移载治具12也会因不断的往复移动而升温,当进行治具更换(change kit)、芯片规格更换或维修时,一般会将该芯片自动分类机1停机,并将该腔体11打开以使该腔室110对外界直接排热,以避免高温导致组件失效或故障。
此种散热方式由于需要将该腔体11的腔门整个开启,且难以估计散热的时间及状况,因此需耗费大量的时间及人力资源,且不利于自动化。此外,该芯片自动分类机1在进行散热前需先停机,导致作业效率大幅降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可连续降温且易于控制散热状况的自动降温系统。
本发明可程控的自动降温系统,用于冷却一个待降温装置,该待降温装置包含一个围绕出一个高温腔室的腔体,及至少一个可进出该高温腔室地设置于该腔体上的待冷却件,其特征在于:该自动降温系统包含一个排热单元、一个气冷单元,及一个控制单元,该排热单元包括一个连通该腔体的高温腔室的排风管,及一个连通该排风管并可 将该高温腔室内的气体向外排送的鼓风机,该气冷单元包括至少一个对应该待降温装置的待冷却件设置的吹气支管,该吹气支管具有一个管体部、一个开设于该管体部的一端的入气孔,及多个对应该待冷却件地设置于该管体部上的出气孔,该控制单元包括一个一端连通该吹气支管的入气孔的气阀、一个连通该气阀的另一端而可对该气阀输出气体的供气模块,及一个电连接该气阀并可透过程控以调整该气阀的调控模块。
较佳地,前述可程控的自动降温系统,其中该气冷单元还包括至少一个朝向该待降温装置的腔体设置的气冷枪,该气冷枪是连通该控制单元的气阀以对该腔体输出气流。
较佳地,前述可程控的自动降温系统,其中该待降温装置的待冷却件是沿一个滑移方向延伸,且可相对于该腔体沿该滑移方向进出该高温腔室,该气冷单元的吹气支管的管体部是沿该滑移方向延伸而平行该待冷却件,所述出气孔是彼此相间隔地沿该滑移方向开设于该管体部上。
较佳地,前述可程控的自动降温系统,其中该气冷单元的吹气支管还具有一个相反于该入气孔地开设在该管体部的一端上的吹气孔,该吹气孔是朝向该待降温装置的腔体。
较佳地,前述可程控的自动降温系统,其中该吹气支管的管体部具有两个相间隔设置且分别开设有该入气孔及该吹气孔的侧面,及两个沿该滑移方向延伸而分别连接所述侧面的倾斜面,所述出气孔是开设于所述倾斜面上。
较佳地,前述可程控的自动降温系统,其中该控制单元的气阀为电磁阀。
本发明的有益效果在于:该调控模块可透过程控来调整该气阀,以控制气流由该气阀输出至该吹气支管,进而对该待冷却件进行降温,并借由该排热单元的鼓风机将该高温腔室内的热空气抽出以冷却该高温腔室,由于可透过程序计算及控制,因此容易掌握及控制冷却状况。此外,降温过程不需停机而可继续进行作业,且不需以人工开启该腔体,利于自动化且可缩短作业时间。
附图说明
图1是一个示意图,说明一般的芯片自动分类机;
图2是一个示意图,说明本发明可程控的自动降温系统的一个实施例;
图3及图4皆是立体图,说明该实施例的其中一个吹气支管;及
图5是一个剖视图,说明该吹气支管的正视剖面态样。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图2,本发明可程控的自动降温系统2的一个实施例,用于冷却一个待降温装置3。该待降温装置3包含一个围绕出一个高温腔室310的腔体31,及两个可移动地相间隔设置在该腔体31上的待冷却件32。每一个待冷却件32是沿一个滑移方向B延伸,且该待冷却件32可相对于该腔体31沿该滑移方向B滑移而可进出该高温腔室310。在本实施例中,该待降温装置3为一个芯片自动分类机,所述待冷却件32为移载治具(shuttle)。
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