[发明专利]一种导电膏快速涂敷装置

说明书

技术领域

本发明涉及供电用器具，特别是一种操作简单、工作效率高、提高导电接触效果的导电膏快速涂敷装置。

背景技术

众所周知，供电中高压一次设备在其导电接体触面的施工或检修过程中，根据规程要求需要涂敷一层薄而均匀的导电膏，导电膏涂敷的工艺标准要求高。目前尚无有导电膏涂敷工具，作业人员在现场施工过程中往往通过以“手涂”或借助于一些棍棒类的小工具进行导电接触面导电膏的涂敷工作，这种导电膏涂敷方式不仅耗时，还存在导电膏涂敷不均匀、易造成导电体接触面污染等问题。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种操作简单、工作效率高、提高导电接触效果的导电膏快速涂敷装置。

本发明可以通过如下措施达到：

一种导电膏快速涂敷装置，其特征在于设有注气套筒，注气套筒内设有柱塞，注气套筒后端设有与柱塞相连接的操作手柄，注气套筒的后端设有带注气孔的隔离板并与导电膏储筒后端经螺纹相连接，隔离板后的注气套筒壁上设有进气孔，进气孔上设有单向进气阀，导电膏储筒的前端设有鸦嘴式出膏口，所述出膏口呈锯齿状，所述的套筒与导电膏储筒后端经螺纹相连接，所述的导电膏储筒的筒壁上设有导电膏灌注孔，堵塞经螺纹与导电膏灌注孔相连接。

本发明所述组成出膏口的上挡片和下挡片两侧分别设有调节螺栓，以调节上挡片和下挡片间的间隙，控制导电膏的挤出量。

本发明所述的出膏口上挡片和下挡片上设有挡板，以调节出膏口的出膏宽度，以节省导电膏。

本发明使用时，首先根据工况调节出膏口调节螺栓和挡板位置，以调节导电膏的流量，出膏宽度，再按压操作手柄通过柱塞和注气套筒向导电膏储筒加压，导电膏储筒内的导电膏在压力作用下由鸦嘴式出膏口流出实现导电膏的涂敷，本发明避免了传统施工工艺导电膏涂敷不均匀的不足，大大提升导电膏的涂敷效率，具有操作简单、使用方便、携带方便、导电膏涂敷效果好等优点。

附图说明

图1是本发明的一种结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的左视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。

如图所示，一种导电膏快速涂敷装置，其特征在于设有注气套筒1，注气套筒1内设有柱塞，注气套筒1后端设有与柱塞相连接的操作手柄2，上述各组成部分的结构及它们之间的相互连接关系与现有技术相同，此不赘述，注气套筒1的后端设有带注气孔的隔离板并与导电膏储筒3后端经螺纹相连接，隔离板后的注气套筒壁上设有进气孔，进气孔上设有单向进气阀4，导电膏储筒3的前端设有鸦嘴式出膏口5，所述的单向进气阀4与现有技术相同，此不赘述，所述的隔离板上可以在中央设有一个注气孔，也可以在隔离板上阵列有注气孔，其与现有技术相同，此不赘述，所述出膏口5呈锯齿状，以使导电膏均匀地流出；所述的注气套筒1与导电膏储筒3后端经螺纹相连接是为了更换导电膏储筒，并向导电膏储筒内灌注导电膏；所述的导电膏储筒的筒壁上设有导电膏灌注孔，堵塞6经螺纹与导电膏灌注孔相连接，其与现有技术相同，此不赘述，所述组成出膏口的上挡片和下挡片两侧分别设有调节螺栓7，以调节上挡片和下挡片间的间隙，控制导电膏的挤出量；所述的出膏口5上挡片和下挡片上设有挡板8，以调节出膏口的出膏宽度，以节省导电膏，使用时，首先根据工况调节出膏口调节螺栓和挡板位置，以调节导电膏的流量，出膏宽度，再按压操作手柄通过柱塞和注气套筒向导电膏储筒加压，导电膏储筒内的导电膏在压力作用下由鸦嘴式出膏口流出实现导电膏的涂敷，本发明避免了传统施工工艺导电膏涂敷不均匀的不足，大大提升导电膏的涂敷效率，具有操作简单、使用方便、携带方便、导电膏涂敷效果好等优点。