[发明专利]一种超细颗粒破碎装置及破碎方法

权利要求书

1.一种超细颗粒破碎装置，其特征在于包括：

破碎混料腔室，具有高压流体输入口和原料输入口，高压流体经所述高压流体输入口连续进入破碎混料腔室，并在破碎混料腔室内产生负压，使原料从原料输入口被吸入破碎混料腔室且与所述高压流体混合而被流速差剪切破碎，形成包含有一次破碎的原料与高压流体的第一混合物料，其中，原料输入口设置于破碎混料腔室的一侧，并与破碎混料腔室内的物料输送通道连通，物料输送通道竖直设置；

破碎喷头，设置于所述物料输送通道的末端，用于接收所述破碎混料腔室输出的第一混合物料，并利用空穴爆破效应使所述第一混合物料所含的一次破碎的原料被二次破碎，由此形成包含有二次破碎的原料与高压流体的第二混合物料；

破碎靶，设置在与所述破碎喷头的物料出口对应位置处，使所述破碎喷头输出的第二混合物料能够直接撞击所述破碎靶，从而使所述第二混合物料所含的二次破碎的原料被三次破碎，其中，所述一次破碎的原料或二次破碎的原料或三次破碎的原料具有纳米级粒径，所述高压流体的压力为350-400MPa。

2.根据权利要求1所述的超细颗粒破碎装置，其特征在于还包括：破碎装置桶，用于接收三次破碎的原料，所述破碎装置桶的顶部与破碎混料腔室连通，底部设置有原料输出口。

3.根据权利要求2所述的超细颗粒破碎装置，其特征在于：所述破碎混料腔室通过高压流体输入口与高压流体供给装置连接，所述高压流体输入口处还设置有压紧螺套，所述压紧螺套内还设置有螺套芯。

4.根据权利要求3所述的超细颗粒破碎装置，其特征在于：所述高压流体输入口与一高压流体喷嘴连接。

5.根据权利要求1所述的超细颗粒破碎装置，其特征在于：所述破碎喷头的外侧设置有喷头锁紧螺母；

和/或，所述破碎喷头与喷头锁紧螺母之间设置有喷头夹紧套。

6.根据权利要求1所述的超细颗粒破碎装置，其特征在于：所述破碎靶设置于破碎靶座上，所述破碎靶座呈U型结构。

7.根据权利要求2所述的超细颗粒破碎装置，其特征在于：所述原料输出口与真空浓缩装置连接。

8.一种超细颗粒破碎方法，主要是基于权利要求1-7中任一项所述超细颗粒破碎装置而实施，其特征在于包括：

常压流体进入高压流体供给装置，将常压流体加压到350-400MPa，形成高压流体；

高压流体通过高压流体输入口连续进入破碎混料腔室，并在破碎混料腔室内产生负压，使原料从原料输入口被吸入破碎混料腔室内且与所述高压流体混合而被流速差剪切破碎，产生第一次破碎，并形成包含有一次破碎的原料与高压流体的第一混合物料；

第一混合物料通过破碎喷头喷出，并利用空穴爆破效应使所述第一混合物料所含的一次破碎的原料被二次破碎，由此形成包含有二次破碎的原料与高压流体的第二混合物料；以及

所述第二混合物料直接撞击在所述破碎靶上，从而使所述第二混合物料所含的二次破碎的原料被三次破碎，最终得到超细颗粒的原料。