[发明专利]显示面板、显示面板的制造方法以及显示装置

权利要求书

1.一种显示面板，包括：

阵列基板，所述阵列基板包括公共电极层；

与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，所述彩膜基板包括衬底基板以及位于该衬底基板的与所述阵列基板相对的表面上的黑矩阵；以及

设置在所述彩膜基板和所述阵列基板之间的封框胶，

其中，所述阵列基板还包括位于所述封框胶外侧的延伸部，该延伸部上设置有用于与所述公共电极层电连接的第一接触部，所述黑矩阵通过第一导电构件连接到所述第一接触部。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一导电构件为银胶。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述银胶位于所述第一接触部上，并且所述银胶在所述第一接触部上的中心位置与所述彩膜基板之间的距离大于等于所述彩膜基板厚度的二分之一且小于等于所述彩膜基板的厚度。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，在所述延伸部上方，所述黑矩阵的边缘对应于所述第一接触部的部分与所述衬底基板的边缘对齐。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述彩膜基板还包括位于所述衬底基板的远离所述阵列基板的表面上的导电层，所述第一导电构件与所述导电层不接触。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述延伸部上还设置有用于与地线电连接的第二接触部，所述导电层通过第二导电构件连接到所述第二接触部，并且所述第二导电构件与所述黑矩阵不接触。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述第二导电构件为银胶。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其中，在所述延伸部上方，所述黑矩阵的边缘对应于所述第二接触部的部分与所述衬底基板的边缘相比更靠近所述封框胶。

9.一种显示面板的制造方法，包括：

形成阵列基板与彩膜基板，所述阵列基板包括公共电极层和延伸部，该延伸部上设置有用于与所述公共电极层电连接的第一接触部，所述彩膜基板包括衬底基板以及位于该衬底基板的表面上的黑矩阵；

通过封框胶接合所述彩膜基板和所述阵列基板，使得所述黑矩阵与所述阵列基板相对，并且使所述延伸部位于所述封框胶外侧；以及

通过第一导电构件将所述黑矩阵连接到所述第一接触部。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其中，所述第一导电构件为银胶。

11.根据权利要求10所述的显示面板的制造方法，其中，通过第一导电构件将所述黑矩阵连接到所述第一接触部包括：

将所述银胶涂覆在所述第一接触部上；以及

通过所述银胶的流动将所述黑矩阵连接到所述第一接触部。

12.根据权利要求11所述的显示面板的制造方法，其中，所述银胶在所述第一接触部上的中心位置与所述彩膜基板之间的距离大于等于所述彩膜基板厚度的二分之一且小于等于所述彩膜基板的厚度。

13.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其中，在所述延伸部上方，所述黑矩阵的边缘对应于所述第一接触部的部分与所述衬底基板的边缘对齐。

14.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其中，所述彩膜基板还包括位于所述衬底基板的远离所述阵列基板的表面上的导电层，所述第一导电构件与所述导电层不接触。

15.根据权利要求14所述的显示面板的制造方法，其中，所述延伸部上还设置有用于与地线电连接的第二接触部，所述方法还包括：

通过第二导电构件将所述导电层连接到所述第二接触部，所述第二导电构件与所述黑矩阵不接触。

16.根据权利要求15所述的显示面板的制造方法，其中，所述第二导电构件为银胶。

17.根据权利要求15所述的显示面板的制造方法，其中，在所述延伸部上方，所述黑矩阵的边缘对应于所述第二接触部的部分与所述衬底基板的边缘相比更靠近所述封框胶。

18.一种显示装置，包括根据权利要求1-8中任一项所述的显示面板。