[发明专利]包装封印结构及其制备方法及软包装电池

权利要求书

1.一种包装封印结构，包括被热封在一起的两层包装膜，各层包装膜包括：

绝缘保护层，位于外侧；

绝缘热封层，位于内侧；以及

核心金属层，层叠于绝缘保护层和绝缘热封层之间；

其中，在包装封印结构的封装周边区域，两层包装膜的绝缘热封层彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜密封粘接在一起的绝缘熔合层；

其特征在于，绝缘熔合层形成有：外溢部，从绝缘熔合层向包装封印结构的封装周边区域的边缘溢出到两层包装膜的核心金属层的外端面外并将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包覆，以使两层包装膜的核心金属层的外端面与外部绝缘；

外溢部还覆盖到两层包装膜的绝缘保护层的外端面的至少一部分上，并与两层包装膜的绝缘保护层粘接在一起；

绝缘保护层和核心金属层的外端面平齐。

2.根据权利要求1所述的包装封印结构，其特征在于，

外溢部还覆盖到两层包装膜的绝缘保护层的整个外端面上。

3.根据权利要求1所述的包装封印结构，其特征在于，

外溢部还覆盖到两层包装膜的绝缘保护层的整个外端面以及包装膜的厚度方向上的外表面上。

4.一种包装封印结构的制备方法，用于制备根据权利要求1-3中任一项所述的包装封印结构，其特征在于，包括步骤：

提供待处理的包装封印结构，待处理的包装封印结构包括被热封在一起的两层包装膜，各层包装膜包括：绝缘保护层，位于外侧；绝缘热封层，位于内侧；以及核心金属层，层叠于绝缘保护层和绝缘热封层之间；

然后将所述两层包装膜层叠，以使两层包装膜的绝缘热封层彼此面对；

接着利用热压机构从层叠后的包装膜的上下两个方向同时热压包装膜的全部封装周边区域或部分封装周边区域，使封装周边区域对应的上下绝缘热封层熔融成一体，以形成将两层包装膜密封粘接在一起的绝缘熔合层；

最后进一步热压封装周边区域的外边缘，以形成从绝缘熔合层向包装封印结构的封装周边区域的边缘溢出到两层包装膜的核心金属层的外端面外并将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包覆的外溢部，以使两层包装膜的核心金属层的外端面与外部绝缘。

5.根据权利要求4所述的包装封印结构的制备方法，其特征在于，

热压包装膜的封装周边区域时，热压机构设置的温度为100-190℃；热压机构设置的压力为0.02-0.6MPa；热压机构热压的时间为0.5-10s。

6.根据权利要求4所述的包装封印结构的制备方法，其特征在于，在封装周边区域的外边缘进一步热压时，热压机构设置的温度为100-190℃；热压机构设置的压力为0.02-0.6MPa；热压机构热压的时间为0.5-10s。

7.一种软包装电池，其特征在于，具有根据权利要求1-3中任一项所述的包装封印结构，包装封印结构内收容有裸电芯。

8.根据权利要求7所述的软包装电池，其特征在于，所述软包装电池为方形软包装电池或圆形软包装电池。

9.根据权利要求7所述的软包装电池，其特征在于，所述软包装电池的裸电芯具有从两层包装膜中伸出的极耳。