[发明专利]一种降低玻璃孔加工应力集中的方法

权利要求书

1.一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.装配倒角钻头，将外径小于设定玻璃孔孔径的端头(4)靠近钻头工作环(2)，倒角环(3)处于钻头工作环(2)的后侧且倒角环(3)装配在钻头基体(1)上；

步骤2.下钻加工，钻头在玻璃(5)的下端面钻过渡槽，钻头工作环(2)的端面外径处的钻槽深度小于玻璃(5)下端面设定的倒角深度，完成后退回；

步骤3.上钻加工，钻头在玻璃(5)的上端面对应过渡槽处进行钻孔和钻外倒角，钻头工作环(2)的端面外径处钻孔至过渡槽的底部或贯穿过渡槽的底部，完成后退回；

步骤4.二次下钻加工，钻头在玻璃(5)的过渡槽处钻内倒角，完成后退回，完成玻璃孔加工。

2.根据权利要求1所述一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于：所述钻头包括第一钻头和第二钻头，所述第一钻头对玻璃进行下钻加工和二次下钻加工，第二钻头对玻璃进行上钻加工；所述第一钻头上设置有第一钻头工作环(21)，所述第二钻头上设置有第二钻头工作环(22)，第二钻头工作环(22)的内径小于或等于第一钻头工作环(21)的外径，第一钻头工作环(21)的外径小于第二钻头工作环(22)的外径。

3.根据权利要求2所述一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于：所述第一钻头工作环(21)的端面为倾斜端面(6)，所述倾斜端面与所述钻头轴向之间的夹角为α，所述夹角α的角度范围为30°≤α≤60°。

4.根据权利要求1所述一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于：所述玻璃孔的孔径设定为Φ，所述端头(4)的外径为φ1，外径φ1 小于或等于Φ-0.5㎜，且外径φ1大于或等于Φ-2㎜。

5.根据权利要求1所述一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于：所述钻头基体(1)内设置有向所述钻头工作环(2)输出冷却水的通水孔(7)，在所述通水孔(7)内且靠近所述钻头工作环(2)位置设置有缓冲水流冲击玻璃芯的缓冲装置(8)。

6.根据权利要求5所述一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于：所述倒角环(3)与所述钻头基体(1)之间设置有环绕所述钻头基体(1)的环状水流通道(9)，所述钻头基体(1)上对应于所述环状水流通道(9)的位置设置有一个以上的出水孔(10)，所述出水孔(10)连通所述通水孔(7)和所述环状水流通道(9)。

7.根据权利要求6所述一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于：所述钻头工作环(2)与倒角环(3)之间设置有环状出水口(11)，所述环状出水口(11)与所述环状水流通道(9)连通。

8.根据权利要求1至7任一项所述一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于：所述端头(4)上设置有环形平面(12)，所述环形平面(12)的环宽为0.5～1㎜。

9.根据权利要求1至7任一项所述一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于：所述倒角环(3)倒角过程中与所述玻璃(5)的环形接触面为圆弧状。

10.根据权利要求1所述一种降低玻璃孔加工应力集中的方法，其特征在于：所述玻璃(5)的厚度小于3㎜。