[发明专利]防静电陶瓷碳纤维电热活动地板有效
申请号: | 201610215043.0 | 申请日: | 2016-04-08 |
公开(公告)号: | CN105715016A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 蔡晶;杨锋;张鸿;王学明;于德林;门宏跃;田小壮;王正武;曾庆松;任萍;王建东;买买提·努尔;白明;吕志新;赵俊洲;马辉欣;陈伟;丁莉娜 | 申请(专利权)人: | 优光环保材料(上海)有限公司;国家电网公司;国网新疆电力公司检修公司 |
主分类号: | E04F15/024 | 分类号: | E04F15/024;E04F15/06;E04F15/10;E04F15/18;F24D13/02 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 乐卫国 |
地址: | 201302 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 陶瓷 碳纤维 电热 活动 地板 | ||
技术领域
本发明涉及一种防静电陶瓷碳纤维电热活动地板。
背景技术
防静电陶瓷地板是利用防静电瓷砖作为面层,粘贴在全钢地板板基或者复合板基上(刨花板、水泥刨花板、硫酸钙板等)加工而成的一种架空地板,通过搭配相应的支架横梁,广泛应用于各种高档机房。
但是现有的防静电陶瓷地板不具有加热或者保温功能,不能适应温度偏低地区的要求。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种防静电陶瓷碳纤维电热活动地板,以解决现有技术中的问题。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:
防静电陶瓷碳纤维电热活动地板,其特征在于,包括从下至上依次设置的底基板、保温毡、发热片、防水材料、冷轧板和防静电瓷砖。
在本发明的一个优选实施例中,所述保温毡为陶瓷保温毡,且陶瓷保温毡通过导电胶粘接在底基板上端面。
在本发明的一个优选实施例中,所述发热片为碳纤维发热芯片,碳纤维发热芯片通过导电胶粘接在保温毡上。
在本发明的一个优选实施例中,所述防水材料为高分子防水布。
在本发明的一个优选实施例中,所述冷轧板为铁板。
在本发明的一个优选实施例中,所述防静电瓷砖粘接在冷轧板上。
在本发明的一个优选实施例中,所述防静电瓷砖的侧边外设置有防静电塑料边条。
在本发明的一个优选实施例中,所述底基板为方形结构,包括固定连接在一起的面板和底架,所述底架上设置有向面板方向凹进的凸起,所述底架与面板之间设置有填充物,面板表面设置有若干孔。
进一步,所述凸起为半圆形凸起。所述凸起呈矩阵排列。
进一步,所述面板的四边为向外延伸的以便于搭接在骨架上的搭接边。
进一步,所述底架的侧边设置有侧孔,侧孔内设置有塑管。
进一步,所述面板的四角上设置有孔,所述孔内设置有孔塞。
本发明通过在底基板与防静电瓷砖之间增设保温毡、发热片的方案,使得整体防静电陶瓷碳纤维电热活动地板具有加热或者保温的功能,适合于温度偏低地区的需要。发热片选用碳纤维发热芯片,具有升温迅速,热效率高,加热均匀,且表面安全不带电,绝缘性能好,无明火,使用安全的特点。
本发明的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
附图说明
图1为本发明的侧面结构示意图。
图2为底基板的示意图。
图3为图2中A-A向剖视图。
图4为底基板的侧面示意图。
图5为图4中的B-B向剖视图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例进一步阐述本发明。
参见图1,防静电陶瓷碳纤维电热活动地板,包括从下至上依次设置的底基板、保温毡6、发热片7、防水材料11、冷轧板12和防静电瓷砖8。
保温毡6为陶瓷保温毡,且陶瓷保温毡通过导电胶粘接在底基板上端面。
发热片7为碳纤维发热芯片,碳纤维发热芯片通过导电胶粘接在保温毡上。选用碳纤维发热芯片,具有升温迅速,热效率高,加热均匀,且表面安全不带电,绝缘性能好,无明火,使用安全的特点。
防水材料11为聚乙烯丙(涤)纶高分子防水布。
冷轧板12为铁板,防止防静电瓷砖8破碎。
防静电瓷砖8粘接在冷轧板12上。防静电瓷砖的侧边外设置有防静电塑料边条。
参见图2-5,底基板为方形结构,包括固定连接在一起的面板2和底架1,底架1上设置有向面板方向凹进的凸起10,面板表面设置有若干孔。底架与面板之间设置有填充物3。
在本实施例中,所述凸起为半圆形凸起。凸起呈矩阵排列。
参见图2,面板的四边为向外延伸的以便于搭接在骨架上的搭接边9。
参见图3,面板的四角上设置有孔,所述孔内设置有孔塞5。
参见图4和5,所述底架的侧边设置有侧孔,侧孔内设置有塑管4。
本发明通过在底基板与防静电瓷砖之间增设保温毡、发热片的方案,使得整体防静电陶瓷碳纤维电热活动地板具有加热或者保温的功能,适合于温度偏低地区的需要。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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