[发明专利]晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试治具，其特征在于，包括：

承载盘，经配置以承载部分晶圆，其中所述部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分，

所述承载盘包括承载底板、框架、定位沟槽、第一侧以及相对所述第一侧的第二侧，所述框架框围所述承载底板的边缘，以与所述承载底板共同定义出容置空间，所述部分晶圆设置在所述容置空间内，所述定位沟槽设置在所述第一侧并适于容置所述部分晶圆的侧缘；

至少一档板，设置在所述框架的所述第一侧上，且与所述框架及所述承载底板共同形成所述定位沟槽；以及

定位机构，设置在所述第二侧，并经配置与所述定位沟槽共同夹持所述部分晶圆，所述定位机构包括具有弹性的推抵件，设置在所述第二侧。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述推抵件凸出于所述第二侧。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述推抵件包括至少一推抵斜面，所述部分晶圆包括弧形侧缘，其适于抵靠所述推抵斜面，使所述推抵件受压迫而推抵所述部分晶圆往所述第一侧移动以与所述定位沟槽卡合。

4.根据权利要求3所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述至少一推抵斜面的数量为多个，所述弧形侧缘适于抵靠多个所述推抵斜面的其中之一。

5.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述推抵件移动于初始位置以及夹持位置之间。

6.根据权利要求5所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述推抵件包括彼此连接的枢接端以及推抵端，所述枢接端连接所述第二侧，当所述推抵件在所述初始位置时，所述推抵端凸出于所述第二侧。

7.根据权利要求6所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述部分晶圆适于抵靠所述推抵端，使所述推抵端推抵所述部分晶圆往所述第一侧移动以与所述定位沟槽卡合。

8.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述定位机构可动地设置在所述框架的所述第二侧上。

9.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述至少一档板设置在所述框架上以部分覆盖所述部分晶圆的上表面。

10.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：

提供晶圆测试治具，其中所述晶圆测试治具上承载并固定多个部分晶圆的其中之一，各所述部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分，其中所述晶圆测试治具包括承载盘以及至少一档板，所述承载盘上承载所述部分晶圆的其中之一，其中所述承载盘包括承载底板、框架、定位沟槽、定位机构、第一侧以及相对所述第一侧的第二侧，所述框架框围所述承载底板的边缘，以与所述承载底板共同定义出容置空间，所述部分晶圆设置在所述容置空间内，所述定位沟槽设置在所述第一侧并适于容置所述部分晶圆的侧缘，所述至少一档板设置在所述框架的所述第一侧上，且与所述框架及所述承载底板共同形成所述定位沟槽，所述定位机构设置在所述第二侧，所述定位机构包括具有弹性的推抵件，设置在所述第二侧；以及

对固定在所述晶圆测试治具的所述部分晶圆的其中之一进行晶圆测试。

11.根据权利要求10所述的晶圆测试方法，其特征在于，还包括：

提供所述晶圆；

将所述晶圆切割为所述部分晶圆；以及

将所述部分晶圆的其中之一固定在所述晶圆测试治具上。

12.根据权利要求10所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述定位机构将所述部分晶圆的其中之一固定在所述承载盘上。