[发明专利]混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件

说明书

本发明属于涉及一种混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件。它解决了现有技术设计不合理等问题。本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：A、备料；B、压合；C、镀铜。本混压高频多层线路板包括线路板体，在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层，该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层。本发明的优点在于：能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度。

技术领域

本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件。

背景技术

随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高、要求耐大电流、耐高温等特点，电子产品越来越向集成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求。

特别是用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗和3G通讯等领域的多层线路板。普通Tg的多层线路板由于不耐高温、介电常数高、损耗大不能适应这些场合电子产品的使用。其次，普通Tg的多层线路板其线路层的层间对位精度较差，导致报废率较高，无形中提高了生产成本。

因此，急需设计一款解决上述技术问题的线路板。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度的混压高频多层线路板的制造方法。

本发明的第二个目的是针对上述问题，提供一种具有高频介电性能和耐高温性能、以及层间对位精度高的混压高频多层线路板。

本发明的第三个目的是针对上述问题，提供一种具有高频介电性能和耐高温性能的高频电子元器件。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：

A、备料：制备两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板和若干层聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板上分别设有若干第一通孔，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层上分别设有若干第二通孔且第一通孔数量和第二通孔的数量相等，在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板的外缘设有四个第一定位槽，在聚酰亚胺薄膜覆铜层的外缘设有四个第二定位槽；

B、压合：

①、通孔对应：将两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板中的一层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板固定，然后在该聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板上表面预粘贴有依次层叠粘连的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在最上层的聚酰亚胺薄膜覆铜层上表面预粘贴有剩余的聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，设置在所述聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板上的第一通孔与设置在聚酰亚胺薄膜覆铜层上的第二通孔采用全自动对位曝光机进行对位实现第一通孔和第二通孔一一对应，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的第二通孔采用全自动对位曝光机进行对位实现第二通孔的一一对应，设置在聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板外缘的第一定位槽与聚酰亚胺薄膜覆铜层外缘的第二定位槽一一对应形成通槽；

②、层间对位：通过四根分别卡于所述通槽内的定位柱实现四槽定位，然后通过压合设备进行压合，即，制得混压高频多层线路板半成品且在混压高频多层线路板半成品上形成有若干贯穿混压高频多层线路板半成品厚度方向的贯穿通孔，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的线路层的层间对位精度为±0.025mm；

C、镀铜：将所述的混压高频多层线路板半成品固定，然后在贯穿通孔的孔壁镀铜并形成镀铜层，镀铜层与贯穿通孔的孔壁无分离现象并使相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层上的线路层电连，即，制得混压高频多层线路板成品。