[发明专利]一种透镜式SMD封装器件

说明书

技术领域

本发明属于LED显示技术领域，具体地说涉及一种透镜式SMD封装器件。

背景技术

LED显示屏因其清晰度高、质量稳定、寿命长、显示功能灵活多变等优 点成为近年来应用十分广泛的高科技显示设备，在平板显示领域扮演着重要 的角色，并在今后相当长一段时间内还会有相当大的发展空间。LED显示屏 亮度高、可拼接使用、高效低耗，在大面积显示，如广告、金融、展览、体 育、交通等领域应用广泛。

对于广场、大型商场、铁路、高速公路等户外场合，常常要用到户外 LED显示屏，由于户外环境较为复杂，需要显示屏具有防水、防尘、防高温、 防雷击等性能。目前，直插式LED具有良好的防水、防紫外线能力和良好的 散热效果，复合户外LED显示屏的要求，但是，其也存在许多缺陷，如一致 性较差、制造工艺复杂、生产效率低，安装工艺要求高，并且直插式LED体 积大，不利于缩短屏幕的像素间距，限制了显示屏的分辨率。

为了解决上述技术问题，逐渐发展出表面贴装型(SMD)LED器件，与 传统的直插式LED相比，具有体积小、重量轻、信号处理速度快等优点，并 且SMD全彩器件在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄 等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品势必成为 未来显示屏的发展主流方向。但现有技术中的SMD型LED显示屏发光面通常 为平面，发光角度单一，多个芯片排布在内部焊盘的不同位置，导致中间的 芯片和两边的芯片发光角度和发光曲线不一，同时在焊盘内部放置位置的不 同对成品亮度的影响也不一，同时，现有SMD型LED发光角度较大，亮度低， 相比于直插单色灯椭圆聚光面，常规SMD平面结构的产品在户内外环境使用 时，亮度偏低，需要更大电流驱动而去满足要求从而使得寿命变短，光学曲 线重合度不高，并且，在高密度LED屏使用时，两个相邻的LED器件会出现 串光的现象，导致目前SMD全彩器件在户外显示屏领域应用较少。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中SMD型LED发光角 度大、亮度低，需要大电流驱动，且高密度LED屏中，一出现串光的现象， 应用较受限制，从而提出一种亮度高、能耗低的透镜式SMD封装器件。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种透镜式SMD封装器件，包括支架，所述支架内底部设置 有至少两个焊盘，所述焊盘上方对应设置有发光芯片，所述焊盘之间设置有 将焊盘隔离开来的挡板。

作为优选，所述挡板上方设置有封装透镜，所述封装透镜位于每个发光 芯片的正上方。

作为优选，所述挡板底部宽、顶部窄，顶部与所述支架顶部平齐。

作为优选，所述焊盘数量至少为3个，且呈直线型排列，焊盘之间设置有 所述挡板。

作为优选，所述封装透镜位于挡板上方且位于相邻两个挡板之间。

作为优选，所述封装透镜的截面图形为半圆形或半椭圆形。

作为优选，所述发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，分别置 于独立的焊盘上，所述发光芯片与所述焊盘之间由金属导线连接。

作为优选，所述挡板为不透光绝缘挡板。作为优选，所述支架内灌装有 封装胶层，所述封装胶层设置于发光芯片和金属导线上方、所述挡板之间， 所述封装透镜设置于封装胶层上表面。

作为优选，所述封装胶层由封装胶水与改性粉体混合而成。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明所述的透镜式SMD封装器件，包括支架，所述支架内底部设 置有至少两个焊盘，所述焊盘上方对应设置有发光芯片，所述焊盘之间设置 有将焊盘隔离开来的挡板。所述焊盘相互独立，且用隔板将焊盘隔离开来， 使每个焊盘上方的发光芯片的发出的光线发光角度和光学曲线一致且互不影 响，不会出现串光的情况，光线重合度高、光色一致性好。

(2)本发明所述的透镜式SMD封装器件，所述挡板上方设置有封装透镜， 所述封装透镜位于每个发光芯片的正上方。所述透镜可以大幅提高LED器件 的亮度，并且可以根据不同的需要，调整透镜的弧度从而调节器件的发光角 度和发光曲线，使产品满足亮度高、光色一致性好、节能的市场需求，解决 了现有技术中SMD型LED器件发光角度大、亮度低，需要大电流驱动、能耗 高的问题。

附图说明