[发明专利]印刷电路板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种印刷电路板，包括：一绝缘层，具有一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一线路层，分别镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；一电子组件，镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；多个第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；以及多个导电孔，位于绝缘层中，且分别连接第一垫层、电子组件与第二垫层。本发明还提供了所述印刷电路板的制作方法。本发明的印刷电路板能提高布线密度及布局面积，有助于缩小印刷电路板的表面积及总体体积，电路传导路径可被进一步地缩短，能减少电磁干扰，得到较佳的电性表现。

技术领域

本发明关于一种印刷电路板及其制作方法，特别是有关于一种无核心板的印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)被广泛地使用于各种电子产品中，例如移动电话、个人数字助理、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)。印刷电路板除了用来固定各种电子零件外，其主要功能是提供各电子零件的相互电流连接。

电子产品轻小化已是现今电子产业发展的趋势，而随着电子产品制作具有缩小化的需求，如何提高印刷电路板的布线密度及布局面积，实为电路板业界的重要课题。

发明内容

根据上述，本发明一实施例中提供一种印刷电路板，包括：一绝缘层，具有一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一线路层，分别镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；一电子组件，镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；多个第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；以及多个导电孔，位于绝缘层中，且分别连接第一垫层、电子组件与第二垫层。

另外，本发明一实施例中亦提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一核心板及位于核心板上的至少一电路板结构；移除核心板，得到电路板结构，包括一绝缘层及一导电层，其中导电层镶嵌于绝缘层中且暴露于绝缘层的一第一侧而形成一第一垫层及一线路层；形成贯穿电路板结构的绝缘层的一通孔，且将电路板结构贴附于一黏着材上，其中第一垫层及线路层朝向黏着材；放入一电子组件于该通孔中，且黏着材固定电子组件；形成另一绝缘层于电子组件及电路板结构的绝缘层的一第二侧上，第二侧相反于前述第一侧；形成多个导电孔于绝缘层及/或另一绝缘层中，且形成多个第二垫层于另一绝缘层上，其中导电孔连接第一垫层、电子组件与该些第二垫层；以及去除黏着材，暴露位于绝缘层的第一侧的第一垫层、线路层及电子组件。

附图说明

图1显示一印刷电路板的平面图。

图2显示一印刷电路板的剖面图。

图3A至图3M显示根据本发明一实施例的印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。

图4A至图4N显示根据本发明一实施例的印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。

其中，附图标记说明如下：

102～绝缘层； 104～第一侧；

106～第二侧； 108～导电孔；

110～第一垫层； 112～导线；

114～第二垫层； 302～中心层；

304～第一导电层； 306～第一绝缘层；

308～第二导电层； 310～第三导电层；

312～第一感光层； 314～开口；

315～开口； 316～(第一)垫层；

317～线路层； 318～第二绝缘层；

320～通孔； 322～黏着材；