[发明专利]蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法在审
| 申请号： | 201610206491.4 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105779935A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 武田利彦;西村佑行;小幡胜也 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23F1/02;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 制造 方法 有机半导体 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模将设有缝隙的金属掩模、 和位于所述金属掩模的表面且配置有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部 的树脂掩模层积而构成，所述蒸镀掩模的制造方法的特征在于，具备如下 的工序：
准备在所述金属掩模的一面设有树脂层的带树脂层的金属掩模；
从所述带树脂层的金属掩模的所述金属掩模侧通过所述缝隙而照射激 光，在所述树脂层上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树 脂掩模，
在形成所述树脂掩模的工序中，以对所述开口部进行剖面观察时的形 状为具有曲率的形状的方式形成所述开口部。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在形成所述树脂掩模的工序中，以对所述开口部进行剖面观察时的形 状为向外凸的弯曲形状的方式形成所述开口部。
3.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
还具备将所述带树脂层的金属掩模固定在框体上的工序，
在将所述带树脂层的金属掩模固定在框体上之后，进行形成所述树脂 掩模的工序。
4.一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，使用由权利要求1～ 3中任一项所述的制造方法制造的蒸镀掩模。
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