[发明专利]蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法

权利要求书

1.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模层积着设有贯通孔的蒸镀源侧的金属掩模、和位于所述金属掩模的表面且配置有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的蒸镀对象物侧的树脂掩模，所述蒸镀掩模的制造方法的特征在于，具备如下的工序：

准备带树脂层的金属板；

通过在所述带树脂层的金属板的金属板上形成贯通该金属板且不贯通树脂层的贯通孔，从而形成带树脂层的金属掩模；

相对于所述带树脂层的金属掩模，从所述金属掩模侧通过所述金属掩模的所述贯通孔照射激光，在所述树脂层上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模，

从所述金属掩模侧通过所述金属掩模的所述贯通孔照射激光而形成于所述树脂层的开口部小于形成于所述金属板的贯通孔，

在形成所述带树脂层的金属掩模的工序中形成的带树脂层的金属掩模为具有设有多个贯通孔的金属掩模的带树脂层的金属掩模。

2.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模层积着设有贯通孔的蒸镀源侧的金属掩模、和位于所述金属掩模的表面且配置有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的蒸镀对象物侧的树脂掩模，所述蒸镀掩模的制造方法的特征在于，具备如下的工序：

准备带树脂层的金属板；

通过在所述带树脂层的金属板的金属板上形成贯通该金属板且不贯通树脂层的贯通孔，从而形成带树脂层的金属掩模；

相对于所述带树脂层的金属掩模，从所述金属掩模侧通过所述金属掩模的所述贯通孔照射激光，在所述树脂层上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模，

从所述金属掩模侧通过所述金属掩模的所述贯通孔照射激光而形成于所述树脂层的开口部小于形成于所述金属板的贯通孔，

在形成所述带树脂层的金属掩模的工序中形成的带树脂层的金属掩模为，具有将所述贯通孔的开口空间由桥接部划分而构成的金属掩模的带树脂层的金属掩模。

3.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

还具备将所述带树脂层的金属掩模固定在框体上的工序，

在将所述带树脂层的金属掩模固定在框体上之后，进行形成所述树脂掩模的工序。

4.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

在准备所述带树脂层的金属板的工序中，

在金属板上涂敷包含成为树脂层的树脂的涂敷液而得到带树脂层的金属板。

5.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

在准备所述带树脂层的金属板的工序中，

通过在金属板上贴合树脂层而得到带树脂层的金属板。

6.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

作为所述树脂层，使用热膨胀系数为16ppm/℃以下的树脂材料。

7.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

作为所述树脂层，使用吸湿率为1.0％以下的树脂材料。

8.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

作为所述树脂层，使用热膨胀系数为16ppm/℃以下且吸湿率为1.0％以下的树脂材料。

9.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

在形成所述树脂掩模的工序中，

以对形成于所述树脂掩模的所述开口部进行剖视时的截面形状为向蒸镀源扩展的形状的方式对所述树脂层进行加工，在所述树脂层形成与所述要蒸镀制作的图案对应的开口部。

10.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

在形成所述树脂掩模的工序中，

在从横截面观察以所述树脂掩模为下、所述金属掩模为上的方式配置的所述蒸镀掩模时，以由将所述树脂掩模的所述开口部的下底前端与上底前端连接的直线、和所述树脂掩模的下底的直线构成的角度为25°以上且65°以下的方式对所述树脂层进行加工，形成与所述要蒸镀制作的图案对应的开口部。