[发明专利]机械涂胶装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械涂胶装置。

背景技术

在半导体封装或者是LED封装等领域中常利用到机械涂胶装置来进行胶合工艺，然而传统的机械涂胶装置在给胶过程中，胶流量容易发生不均匀的情况。此外，给胶结束之后进行断胶时，即便已经停止给胶，胶液本身也会因为重力的因素而团聚在出胶口端形成垂滴。当出胶口端有胶液垂滴的现象发生时，可能导致以下问题：

(一)倘若两次胶合程序相隔时间不长，则下一次胶合程序开始时，初始下胶处容易发生局部过度给胶的情况；倘若两次胶合程序相隔时间较长，则可能因为胶液固化而发生出胶口堵塞的情况。

(二)在给胶装置移动过程中，团聚在出胶口端的胶液可能会滴落在待加工物上或者工作区域中，导致待加工物或者是工作区域的污染。

上述胶液在出胶口端团聚而形成垂滴现象的其中一个原因便是传统给胶装置的内部为一直线连续的中空流道，给胶的时候往往是通过活塞或者是螺杆来推动中空流道中的胶液，断胶的时候则只是单纯终止活塞或者是螺杆的动作，此时中空流道中还充满了胶液，因此容易因为重力吸引的关系，使得胶液自中空流道中流出而在出胶口端形成垂滴。

发明内容

本发明的目的在于提出一种机械涂胶装置，改善现有机械涂胶装置给胶结束之后出胶口端有胶液垂滴的现象。

有鉴于此，本发明所提出一种机械涂胶装置，包含一基座、一推胶元件、一旋转阀及一出胶嘴。基座包含一第一中空部、一第一出胶流道、一第二中空部与一第二出胶流道，第一出胶流道的二端分别连通于第一中空部与第二中空 部，第二出胶流道连通于第二中空部且经由第二中空部与第一出胶流道相间隔。推胶元件设置于第一中空部中，用来推动填充于第一中空部中的胶液往第一出胶流道的方向流动。旋转阀包含一柱体部与一转盘部，柱体部的一端连接于转盘部。柱体部设置于第二中空部中且可被转盘部带动旋转于一第一位置与一第二位置之间。柱体部具有一径向穿孔，当柱体部旋转至前述第一位置时，径向穿孔的二端会分别连通于第一出胶流道与第二出胶流道。出胶嘴，设置于该基座且连通于该第二出胶流道。

在一实施例中，当上述柱体部旋转至上述第二位置时，径向穿孔的二端的开口完全被第二中空部的内壁所遮蔽。

在一实施例中，当上述柱体部旋转至上述第一位置时，径向穿孔的二端的开口未被第二中空部的内壁所遮蔽。

在一实施例中，当上述柱体部旋转至上述第一位置与第二位置之间时，径向穿孔的二端的开口部分地被第二中空部的内壁所遮蔽。

在一实施例中，上述转盘部呈圆盘状，转盘部具有一销孔，且销孔与转盘部的中心相隔一距离。

在一实施例中，上述机械涂胶装置更包含一驱动模块与一插销，驱动模块设置于基座中，插销插设于销孔，驱动模块连接于插销以带动转盘部旋转。

在一实施例中，上述转盘部的盘缘具有一缺口。

在一实施例中，上述机械涂胶装置更包含一调整组件，设置于基座中，调整组件包含一螺杆与一旋钮，螺杆的一端抵接转盘部的缺口，该旋钮螺接于螺杆以控制螺杆的位移。

在一实施例中，上述基座更包含一给胶流道，给胶流道的一端连通于第一出胶流道。

在一实施例中，上述基座更包含一给胶阀门，设置于给胶流道的另一端。

在一实施例中，上述基座的第一出胶流道的截面积小于第一中空部的截面积。

本发明通过插设于第二中空部的旋转阀来控制第一出胶流道与第二出胶流道之间的连通与否，借此达到避免胶液垂滴现象，此外还可借由旋转阀来调整第一出胶流道与第二出胶流道之间的开口对位程度以控制胶液流量。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。

附图说明

图1为本发明一具体实施例的分解图。

图2为本发明一具体实施例的立体示意图。

图3为本发明一具体实施例沿图2的AA剖面线的剖面示意图。

图4为本发明一具体实施例的另一视角的立体示意图。

图5为本发明一具体实施例沿图4的BB剖面线的剖面示意图(一)。

图6为本发明一具体实施例沿图4的BB剖面线的剖面示意图(二)。

图7为本发明一具体实施例沿图4的BB剖面线的剖面示意图(三)。

图8为本发明的连续供胶系统示意图。

其中，附图标记：

1机械涂胶装置

11 基座

111第一中空部

111a 缩口

112第一出胶流道

112a 缩口