[发明专利]一种电子电路的3D打印方法

说明书

本发明公开了一种电子电路的3D打印方法，所述方法利用三维作图软件设计电子电路的整体三维模型，转换成可打印文件，生成相应的打印路径及使用参数；3D喷墨打印机的多个喷射打印头按打印路径移动，并喷射出一层电子浆料在工作成型托盘上，紫外光固化灯沿着打印头工作的方向发射出紫外光，使电子浆料固化；不同的打印头喷射出不同的电子浆料，最终形成完整的电子电路；采用3D打印的方法来进行电子电路的制造，可以通过控制打印机喷头的精度以及打印层的间距，来控制产品的尺寸和精度，并且可以满足电子仪器、仪表工业产品尺寸微型化、形状复杂化的要求。

(一)技术领域

本发明涉及电子电路的制造，具体的说是一种电子电路的3D打印制造方法。

(二)背景技术

目前，随着功能复合材料研究的深入，采用厚膜工艺通过丝网印刷、滚筒转印、喷嘴涂抹等方式由具有导电、磁性、介电、绝缘等各种功能特性的电子浆料制造导线、电阻、电容、电感、半导体等等各种电子元器件、通过积层集成技术制造片式元件和电子模块的技术已经实现了产业化。但是这些制造过程均以高温煅烧、电镀或刻蚀为主，不但能耗高、浪费严重，而且会对环境带来很大的负担，如含铜、含镍的废水，酸液，碱液等等。

同时，随着电子产品的快速发展，对电子元器件的尺寸、精度等要求越来越高，传统的生产工艺难以满足高精度的需求。在传统制造业的新品研发中，模具的设计制造成本很大，而3D打印技术却可以省去这一流程，直接通过建模生产产品，节省研发成本。并且由于打印机的喷头精度可选，打印层间距也可以控制，因此可以打印各种尺寸、精度的产品。

因此，亟需一种电子电路新的制造方法，以解决现有技术中遇到的问题。

(三)发明内容

本发明的目的是为解决上述问题，提供了一种电子电路的3D打印方法，克服传统电子电路制作工艺繁琐、成本高、周期长的问题。

本发明采用的技术方案为：

本发明提供一种电子电路的3D打印方法，所述方法按如下步骤进行：

(1)根据设计具体要求，使用如Solidworks、AutoCAD、Unigraphics NX、Pro-E或者CATIA等三维作图软件设计电子电路的整体三维模型，包括基板、导线、电阻、电容、电感等电路元件；

(2)对步骤(1)的三维软件所做的电子电路三维模型文档转换成可打印文件；

(3)根据步骤(2)形成的可打印文件生成相应的打印路径及使用参数；

(4)3D喷墨打印机的喷射打印头按打印路径移动，并喷射出一层非常薄的电子浆料在工作成型托盘上，紫外光固化灯沿着打印头工作的方向发射出紫外光，使电子浆料固化；不同的打印头喷射出不同的电子浆料，所述喷射打印头包括电感芯极打印头，导线打印头，电容介质打印头，电阻元件打印头；制作电感芯极采用磁性浆料，制作导线采用导电浆料，制作电容介质采用介电浆料，制作电阻元件采用导热浆料；

(5)完成一层的喷射打印固化后，设备的成型托盘会极其精确地下降一个高度，不同的喷射打印头继续喷射不同的电子浆料进行下一层的打印和固化；

(6)依次重复步骤(4)、(5)，直至电子电路打印完毕；

(7)再将固化成型后的电子电路从3D喷墨打印机中移出；

(8)以设计的电子电路的技术要求为准，对电子电路进行后处理，最终形成完整的电子电路。