[发明专利]一种小麦、玉米轮作底施肥料及其施肥方法

说明书

本发明公开一种小麦、玉米轮作底施肥料及其施肥方法，小麦底施肥料有效成分及占肥料的重量百分比为：氮15‑18％，五氧化二磷18‑21％，氧化钾10‑13％，土壤结构调理剂6‑7％；玉米底施肥料有效成分及占肥料的重量百分比为：氮8‑10％，五氧化二磷15‑17％，氧化钾18‑20％，土壤结构调理剂5‑7％；且氮、五氧化二磷、氧化钾重量百分比之和≥40％。小麦播种前结合整地施用小麦底施肥料，拔节期和抽穗期随水追施尿素；玉米播种时施用玉米底施肥料，大喇叭口期和灌浆期随水追施尿素。本发明的小麦玉米轮作底施肥料能够改善土壤结构，促进作物生长，减少化肥用量，提高产量。

技术领域

本发明涉及粮食作物肥料及施肥技术，尤其涉及一种新型小麦玉米轮作节肥高产底施肥料及其施肥方法。

背景技术

粮食作为一种特殊商品，具有战略意义，是国富民强的重要基础，关系到国家安全。小麦、玉米是我国的主要粮食作物，据中国种植业信息网—农作物数据库显示，2014年全国玉米种植面积55,685万亩，占农作物种植面积的22％，居第1位，总产量21,565万吨；小麦种植面积36,104万亩，占农作物种植面积的15％，居第3位，总产量12,620万吨。有研究表明，2008-2020年我国玉米单产年均递增188.7kg/hm²才能保证未来玉米消费需求。

肥料投入是粮食增产的关键因素，河北省是小麦玉米主产区，由于缺乏科学施肥指导和受“施肥越多越增产”传统施肥观念的影响，农户施肥仍存在盲目性、随意性等诸多不合理现象，部分高产地区小麦玉米轮作的施肥量高于我国小麦、玉米合理施用量20％以上，远超作物的需求量，农田土壤养分积累日益加剧，从而导致肥料利用率降低和施肥经济效益下降，农业生产成本增加，肥料损失增加，影响农民增收，而且会造成环境污染，限制我国农业可持续发展。因此，合理减少肥料用量和有效利用农田土壤累积养分是提高肥料利用率的关键。土壤结构调理剂促进土壤团聚体形成，利于作物根系伸展及下扎；适度水分胁迫及合理的底肥配比和用量可促进小麦玉米根系生长发育，有利于吸收利用土壤养分。土壤结构调理剂与化学肥料的结合是提高肥料利用率的一项创新技术，能同时对土壤和作物进行调控，从而达到减投增效的目的。目前市场上的肥料种类虽多，但尚缺乏土壤与作物协同调控的肥料。

发明内容

为了解决各施肥期肥料配方不合理以及用量不合理的技术问题，本发明提供一种新型小麦、玉米轮作底施肥料及其施肥方法，它是根据小麦、玉米苗期养分吸收利用规律，通过调控氮、磷、钾肥料比例，混合土壤调理剂而成，在小麦、玉米播种前一次性底施，配合追肥，既满足了小麦、玉米生长发育需要，又提高产量，减少化肥用量，降低生产成本，提高经济效益，减缓农业面源污染，保护生态环境，缓解粮食增产与资源紧缺的双重压力，是一种适应社会资源与环境需求的、高产高效的新型施肥技术。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：一种小麦、玉米轮作底施肥料，分别包括小麦底施肥料和玉米底施肥料；

所述小麦底施肥料，有效成分及占肥料的重量百分比为：氮15-18％，五氧化二磷18-21％，氧化钾10-13％，土壤结构调理剂6-7％；且氮、五氧化二磷、氧化钾重量百分比之和≥40％；

所述玉米底施肥料，有效成分及占肥料的重量百分比为：氮8-10％，五氧化二磷15-17％，氧化钾18-20％，土壤结构调理剂5-7％；且氮、五氧化二磷、氧化钾重量百分比之和≥40％。

进一步讲，对于所述小麦底施肥料，其中：氮18％，五氧化二磷20％，氧化钾10％。

进一步讲，对于所述玉米底施肥料，其中：氮10％，五氧化二磷17％，氧化钾20％。

进一步讲，所述小麦底施肥料和玉米底施肥料中，余量均为填充料，成分为磷矿粉、石灰石粉、泥炭任意其一，或任何组合之一。