[发明专利]一种2121RGB灯珠支架及固晶方法

说明书

技术领域

本发明一种2121RGB灯珠支架及固晶方法，属于LED封装技术领域。

背景技术

贴片式2121RGB灯珠焊线工艺目前都是根据支架形状及固晶位置来确定芯片正负极的焊线位置，由于2121RGB灯珠为四角支架共阳极，且芯片所固位置一般为红、绿、蓝，所以3颗芯片在二焊时需要将金线斜拉焊线，焊线机在X、Y轴同时移动时，第2焊点鱼尾发生形变，降低其焊点的牢固性。随着LED芯片技术进步，芯片亮度提高，芯片尺寸减小，芯片电极减小，同时芯片正负两电极间距离缩短，这就要求焊线劈刀口径的进一步减小。金线线径的减小及劈刀口径缩小会使得焊点接触面减小，焊线金线拉力减小，从而让二焊斜焊的鱼尾处有焊点脱离的风险，影响LED灯珠的可靠性，同时对瓷嘴的寿命也会有一定影响，增加生产成本。

发明内容

本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种2121RGB灯珠支架及固晶方法，尽量避免二焊斜拉线的问题，提高产品的性能，满足灯珠使用寿命及稳定性的要求。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种2121RGB灯珠支架，支架内部设有碗杯，碗杯底部通过隔离带分为多个区域，其碗杯内芯片固定区的一侧设有G-、B-两个二焊点区且另一侧设有R-二焊点区，所述R-二焊点区上部隔离带向上弯折扩大焊区面积，G芯片、R芯片和B芯片呈直线依次固定在碗杯底部芯片固定区，G芯片和B芯片分别与G-、B-二焊点区水平对应并通过金线焊接导通，G芯片、R芯片和B芯片均与R-二焊点区水平对应并通过金线焊接导通，所有金线的两端均点焊有固定金球，所有二焊点区均设有密封和保护芯片的封装胶体。

所述的金线均为水平直焊的金线。

所述支架为2121RGB灯珠支架。

所述支架为全黑PPA材质。

所述的2121RGB灯珠支架的固晶方法，通过固晶胶把三个芯片固定在支架2的碗杯底部芯片固定区，焊线机拉金线在X轴移动使G芯片与G-和R-二焊点区连接，焊线机拉金线在X轴移动使R芯片与R-二焊点区连接，焊线机拉金线在X轴移动使B芯片与B-和R-二焊点区连接，最后在所有二焊点区设封装胶体。

所述焊线机在拉金线时，在金线端部点上金球。

所述焊线机在拉金线时，金线带有弧度。

本发明同现有技术相比所具有的有益效果是：通过改变支架内二焊点区的布局及增大R-二焊点区的区域面积，并调整三个芯片的固晶位置，使三个芯片完全位于R-二焊点区的水平侧区内，并使G、B芯片分别位于G-、B-二焊点区的水平侧区内，金线均为直焊，使焊线问题得到改善，避免出现二焊点不良、鱼尾不饱满等问题，解决了2121RGB灯珠死灯、寿命短的品质问题，提高了灯珠的稳定性与可靠性。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1为本发明2121RGB灯珠支架的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明一种2121RGB灯珠支架，支架内部设有碗杯，碗杯底部通过隔离带分为多个区域，碗杯内芯片固定区的一侧设有G-、B-两个二焊点区且另一侧设有R-二焊点区，所述R-二焊点区上部隔离带向上弯折扩大焊区面积，G芯片、R芯片和B芯片呈直线依次固定在碗杯底部芯片固定区，G芯片和B芯片分别与G-、B-二焊点区水平对应并通过金线焊接导通，G芯片、R芯片和B芯片均与R-二焊点区水平对应并通过金线焊接导通，所有金线的两端均点焊有固定金球，所有二焊点区均设有密封和保护芯片的封装胶体。

相对传统工艺而言，所述的金线均为水平直焊的金线。

所述支架为2121RGB灯珠支架。

所述支架为全黑PPA材质，减少了杂光的干扰，使颜色更加真实，不会出现串色、拖尾和各个彩色相互干扰的现象，使颜色更加纯真、清晰、逼真度更高。

2121RGB灯珠支架的固晶方法，通过固晶胶把三个芯片固定在支架2的碗杯底部芯片固定区，焊线机拉金线在X轴移动使G芯片与G-和R-二焊点区连接，焊线机拉金线在X轴移动使R芯片与R-二焊点区连接，焊线机拉金线在X轴移动使B芯片与B-和R-二焊点区连接，最后在所有二焊点区设封装胶体。

所述焊线机在拉金线时，在金线端部点上金球，防止二焊点虚焊。

所述焊线机在拉金线时，金线带有小弧度。这样可以避免封胶时胶水产生内应力崩断金线。

其中，支架主要起到导电和支撑的作用，金线起到导线连接作用，将芯片表面电极和支架连接起来，封装胶体起到保护芯片，金线不受损的作用。

上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。