[发明专利]PCB盲槽塞树脂工艺

权利要求书

1.一种PCB盲槽塞树脂工艺，用于PCB板的盲槽填树脂油墨，其特征在于，整个盲槽填树脂油墨过程包括以下步骤：

(1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板并装设于丝印设备上，网板上设有锣空的盲槽区落油孔，盲槽区落油孔的孔径大小大于盲槽槽位并与之形成一差值，差值大小为10～16mil；

(2)、装垫板，为PCB板提供支撑平台；

(3)、上板，将PCB板放置在垫板上，PCB板的盲槽开口部分朝向网板；

(4)、预调位，调整PCB板在垫板的位置；

(5)、加入油墨，向丝印设备内加入树脂油墨；

(6)、在PCB板上贴对位膜；

(7)、丝印除气泡，在对位膜上进行试印，丝印装置上设有前刮刀、后刮刀及驱动装置，所述驱动装置作为动力带动前刮刀及后刮刀水平往返移动，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀的丝印速度为10～40mm/Sec，后刮刀：10～40mm/Sec；前刮刀的丝印压力为0.3～0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3～0.5MPa；前刮刀的丝印角度为90±5°，后刮刀的丝印角度为90±5°；丝印时的外部环境为真空度100-200Pa，刮刀选择为宽度20-30mm、硬度75-80°的塞孔刮刀，在整个丝印过程中，刮印次数为5-8次，排除油墨中的空气；

(8)、塞盲槽，将对位膜从PCB板上拿走，采用丝印方式从盲槽一面进行盲槽塞树脂，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀丝印速度为10～40mm/Sec，后刮刀丝印速度为10～40mm/Sec；前刮刀丝印压力为0.3～0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3～0.5MPa；前刮刀丝印角度为95±5°，后刮刀丝印角度为90±5°；丝印时的真空度为100～200Pa；刮印次数1次；刮刀选择为宽度20～30mm、硬度为75～80°的塞孔刮刀；

(9)、烘板，将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持110℃烘烤60-75分钟，之后保持150℃烘烤30～60分钟；

(10)、树脂研磨。

2.如权利要求1所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，所述盲槽区落油孔的孔径大小大于盲槽槽位，差值大小为10～16mil。

3.如权利要求1所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，步骤(6)中，在PCB板上贴对位膜，进行丝印前试印，并根据试印的结果对PCB板的位置进行调整，使网板上的盲槽区落油孔与PCB板上的盲槽相互对齐，完成位置调整后，在PCB板表面重新贴新的对位膜。

4.如权利要求1所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，所述PCB板上还设有VIPPO过孔，在盲槽填树脂的工艺之前先进行VIPPO过孔塞树脂的工艺处理。

5.如权利要求4所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，整个VIPPO过孔塞树脂油墨的工艺包括以下步骤：

(1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板并装设于丝印设备上，网板上设有锣空的VIPPO落油孔，VIPPO落油孔的孔径大小大于VIPPO过孔并与之形成一差值，具体地，差值大小为10～16mil；

(2)、装垫板，为PCB板提供支撑平台；

(3)、上板，将PCB板放置在垫板上，PCB板的盲槽开口部分朝向网板；

(4)、预调位，调整PCB板在垫板的位置使网板上的VIPPO落油孔与PCB板上的VIPPO过孔相互对齐；

(5)、加入油墨，向丝印设备内加入树脂油墨；

(6)、塞孔，采用丝印形式进行树脂塞孔，丝印时，采用单刀丝印模式；

(7)、刮平；

(8)、烘板，将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持110℃烘烤60-75分钟，之后保持150℃烘烤30-60分钟。

6.如权利要求5所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，VIPPO过孔塞树脂油墨工艺的步骤(7)中，采用丝印机清除多余树脂油墨，操作时，先用皱纹胶带固定PCB板，丝印设备采用单向刮印功能单向刮印，完成刮印后，用油刀清除刮刀上的残留树脂，撕除板面胶带，取出PCB板。

7.如权利要求5所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，VIPPO过孔塞树脂油墨工艺的步骤(6)中，丝印速度为10～80mm/Sec，丝印压力为0.3～0.5MPa，丝印角度为90±5°，覆膜速度为30～100mm/Sec；丝印时的真空度为100-200Pa，刮印次数：1-3次；刮刀选择为宽度20-30mm、硬度75-80°的塞孔刮刀。