[发明专利]固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法在审
申请号: | 201610195655.8 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN105762162A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 曾田岳彦 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;H04N5/3745 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 宋岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 设备 照相机 设计 方法 | ||
1.一种固态成像设备,其特征在于,包括:
第一半导体基板,包括在第一阱区中的多个光电转换部,
第二半导体基板,与第一半导体基板重叠,并且包括被配置成处理来自像素的信号的电路,该电路布置在第二阱区中,
多个第一接触插头,连接到第一半导体基板的第一阱区;及
多个第二接触插头,连接到第二半导体基板的第二阱区,
其中,所述多个第一接触插头的数量不同于所述多个第二接触插头的数量。
2.根据权利要求1所述的固态成像设备,其中
第一半导体基板包括在第一阱区中的多个浮置扩散区和多个传输晶体管。
3.根据权利要求1所述的固态成像设备,还包括:
布置在第一半导体基板的第一侧的多个透镜,该第一侧与第一半导体基板的朝向第二半导体基板的第二侧相对。
4.根据权利要求1所述的固态成像设备,其中
所述电路包括被配置成并行处理来自多个像素的信号的并行处理电路。
5.根据权利要求1所述的固态成像设备,其中
第一半导体基板和第二半导体基板附连到彼此。
6.根据权利要求1所述的固态成像设备,其中
所述多个第一接触插头的数量大于所述多个第二接触插头的数量。
7.根据权利要求1所述的固态成像设备,其中
所述多个第二接触插头的数量大于所述多个第一接触插头的数量。
8.根据权利要求1所述的固态成像设备,还包括
连接所述多个第一接触插头和所述多个第二接触插头的导电图案。
9.一种照相机,其特征在于,包括:
根据权利要求1-8中任一项所述的固态成像设备;和
信号处理单元,对通过所述固态成像设备获得的信号进行处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的