[发明专利]一种用于BGA植球的焊球供给装置在审
| 申请号： | 201610193680.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105744764A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 马峻;孙建明 | 申请（专利权）人： | 苏州亚思科精密数控有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bga 供给 装置 | ||
1.一种用于BGA植球的焊球供给装置，设置在SMT贴片机中贴片机轨道的一侧，其特征在于：焊球供给装置包括震料桶、倾斜传输轨道、加热除湿机、光电传感器、湿度传感器和PLC；倾斜传输轨道的一端与震料桶相连接，倾斜传输轨道的另一端设置有供料位；位于供料位上游的倾斜传输轨道上设置有伸缩挡板；倾斜传输轨道上设置有用于放置焊球的弧形凹槽，倾斜传输轨道的上方设置有透明罩，弧形凹槽的深度不小于焊球直径的二分之一，透明罩与弧形凹槽之间的最大距离小于两倍焊球直径；倾斜传输轨道与水平方向的夹角小于30°；加热除湿机设置在供料位的正上方，光电传感器和湿度传感器均设置在加热除湿机上；震料桶、加热除湿机、光电传感器、湿度传感器和伸缩挡板均与PLC相连接；光电传感器用于检测供料位上是否有焊球；湿度传感器用于检测供料位上焊球的潮湿度。
2.根据权利要求1所述的用于BGA植球的焊球供给装置，其特征在于：所述供料位与伸缩挡板之间的垂直距离为SMT贴片机中贴片机吸嘴直径的两倍。
3.根据权利要求1所述的用于BGA植球的焊球供给装置，其特征在于：所述弧形凹槽的深度为焊球直径的三分之二。
4.根据权利要求1所述的用于BGA植球的焊球供给装置，其特征在于：所述倾斜传输轨道与水平方向的夹角为15~20°。
5.根据权利要求1所述的用于BGA植球的焊球供给装置，其特征在于：所述震料桶的震动由间歇电机所驱动。
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