[发明专利]印刷电路板、集成电路封装件及制造印刷电路板的方法

说明书

提供了一种印刷电路板、集成电路封装件及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括基板、电路图案、湿气阻挡层和湿气吸收层。其中，电路图案形成在基板的上侧和下侧上以分别与将形成在所述上侧上的芯片和将形成在所述下侧上的凸起电连接。湿气阻挡层靠近基板的边缘并在形成在基板的上侧上的电路图案的外侧，围绕所述电路图案而设置在基板的上侧上，以防止湿渗透。湿气吸收层在形成在基板的上侧上的湿气阻挡层的内侧围绕将形成在基板的上侧上的芯片而设置在基板的上侧上，以吸收湿气。

技术领域

本发明的示例性实施例涉及一种印刷电路板、一种包括该印刷电路板的集成电路封装件和一种制造该印刷电路板的方法，具体地讲，涉及一种减小湿气浸透的印刷电路板、一种包括该印刷电路板的集成电路封装件和一种制造该印刷电路板的方法。

背景技术

随着集成电路(IC)产品的广泛应用，人们对IC产品的寿命和可靠性提出更高的要求。而IC产品的寿命很大程度上受湿气的影响。无论组成IC产品的IC封装件的工艺如何，IC封装结构中不可避免地会发生湿气渗透，尤其会通过环氧树脂模塑化合物(EMC)与印刷电路板之间的界面而渗透，引起IC封装件电性能的退化，从而导致IC的可靠性劣化，并缩短使用寿命。

图1是示出了根据现有技术的集成电路(IC)封装件100的剖视图。参照图1，IC封装件100大体上包括印刷电路板(PCB)110、通过粘附层160粘附在PCB 110上的芯片120和设置在PCB 110上并包封芯片120的包封层130，其中，PCB 110包括基板1101、形成在基板1101的一侧上的电路图案(或焊盘)1102和形成在基板1101的另一侧上的电路图案(或焊盘)1103。多个焊料凸起140形成在电路图案或焊盘1103上以与外部进行电连接。芯片120可以通过键合引线(如图1所示)或凸块(未示出)电连接到焊盘1102。在上述的现有技术的IC封装件中，湿气会从外界环境通过包封层130与印刷电路板110之间的界面而渗透到IC封装件的内部，从而增大IC封装件内部的湿气含量，使封装件的电性能降低，并缩短IC封装件的使用寿命。

因此，需要提供了一种新的印刷电路板以减小湿气渗透，由此提高IC封装件的可靠性并延长使用寿命。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明的示例性实施例的目的在于提供一种改进的印刷电路板。

根据本发明的一方面，提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基板、电路图案、湿气阻挡层和湿气吸收层。其中，电路图案形成在基板的上侧和下侧上以分别与将形成在所述上侧上的芯片和将形成在所述下侧上的凸起电连接。湿气阻挡层靠近基板的边缘并在形成在基板的上侧上的电路图案的外侧，围绕所述电路图案而设置在基板的上侧上，以防止湿渗透。湿气吸收层在形成在基板的上侧上的湿气阻挡层的内侧围绕将形成在基板的上侧上的芯片而设置在基板的上侧上，以吸收湿气。

湿气阻挡层的高度大于10μm。

湿气阻挡层是Z字形图案。

湿气阻挡层的表面类似荷叶的表面以实现疏水功能。

湿气阻挡层利用具有用疏水基包裹的二氧化硅纳米颗粒的膏经过干燥固化而涂敷在基板的上侧上。

湿气吸收层的高度大于10μm。

湿气吸收层呈树枝形状。

湿气吸收层利用具有用亲水基包裹的二氧化硅纳米颗粒的膏经过干燥固化而涂敷在基板的上侧上。

根据本发明的一方面，提供了一种制造印刷电路板的方法，方法包括：制备基板；在基板的上侧和下侧上形成电路图案，以分别与将形成在所述上侧上的芯片和将形成在所述下侧上的凸起电连接；靠近基板的边缘并在形成在基板的上侧上的电路图案的外侧，围绕所述电路图案将湿气阻挡层形成在基板的上侧上，以防止湿气渗透；以及在形成在基板的上侧上的电路图案的内侧，围绕将形成在基板的上侧上的芯片将湿气吸收层形成在基板的上侧上，以吸收湿气。