[发明专利]贴片式智能热释电红外传感器

权利要求书

1.一种贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于包括：由管帽和基板组成的封闭结 构的外壳，管帽上表面具有窗口，所述窗口上镶嵌有红外光学滤光片；而管帽和基板之间形 成收容空间，所述收容空间收纳并封装有红外敏感元、支撑部件及信号处理模块；所述红外 敏感元靠支撑部件固定，所述支撑部件和信号处理模块直接固定在基板上。

2.根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述的红外敏感 元为1个或多个。

3.根据权利要求1或2所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述红外敏 感元采用的热释电陶瓷材料的组成为：（Pb_1-x-yLa_xSr_y）（Mn_1/3Nb_2/3）_z(Zr_0.94Ti_0.06)_1-zO₃+φat% A；其中：0.002≤x≤0.1，0.01≤y≤0.1，0.01≤z≤0.1；其中，φ=0或者2.8≤φ≤5.5，所述 的A为B₂O₃和Cr₂O₃的混合物，二者的摩尔比为1：1。

4.根据权利要求3所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述热释电陶瓷 材料由包括以下步骤的工艺制备得到：

混料：按照（Pb_1-x-yLa_xSr_y）（Mn_1/3Nb_2/3）_z(Zr_0.94Ti_0.06)_1-zO₃+φat%A的元素计量比准备粉 末原料，并利用湿法球磨进行混合；

预烧：混合后的原料经压滤烘干后进行预烧形成陶瓷煅烧粉体；

研磨：将烧结助剂加入陶瓷煅烧粉体内，进行研磨混合形成陶瓷浆料；

喷雾造粒：在陶瓷浆料内加入粘合剂、增塑剂和脱模剂进行喷雾造粒形成陶瓷颗粒；

5）成型：将陶瓷颗粒进行预压、等静压成型形成陶瓷圆柱体；

6）烧结：采用先排胶，然后进行烧结；

7）烧结后的陶瓷经切割，上电极以及烧渗电极，并在硅油内加压极化后得到所述热释 电陶瓷材料。

5.根据权利要求4所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：步骤2）中预烧温 度800-900℃，保温时间为1~2h；步骤3）中所述烧结助剂选自Bi₂O₃、ZnO、MgO、CuO、SiO₂或 Al₂O₃中的至少一种，且所述烧结助剂的质量为所述陶瓷煅烧粉体的0~1.50wt%；步骤6）中烧 结温度为1050~1200℃，保温时间2-6h；步骤7）中极化温度为120~150℃，极化时间为10~ 30min，极化电压为5~6KV/mm。

6.根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述基板为金属 化陶瓷基板或环氧树脂PCB板。

7.根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述信号处理模 块为数字智能控制电路芯片或MCU微控制器。

8.根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述红外光学滤 光片的两个表面依次镀覆有红外增透膜和截止膜。

9.根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述红外光学滤 光片为平面硅基、平面锗基或平面红外玻璃基滤光片；且其表面加工有菲涅尔条纹。

10.根据权利要求1所述的贴片式智能热释电红外传感器，其特征在于：所述红外光学 滤光片为球面硅基、球面锗基或球面红外玻璃基滤光片。