[发明专利]一种金属微结构及其制作方法

权利要求书

1.一种金属微结构的制作方法，其特征在于，包括：

S1，在一平整的基片的表面涂覆一层光刻胶，所述基片在外力作用下可发生形变；

S2，对所述光刻胶进行曝光、显影，以在所述基片的表面形成具有长方体阵列结构的光刻胶图形；

S3，令所述基片发生形变，以使得所述光刻胶图形随所述基片一同发生形变；

S4，在所述基片表面上的非光刻胶图形处，进行金属镀膜；

S5，去除所述光刻胶和所述基片，得到具有多个通孔结构的金属微结构。

2.根据权利要求1所述的金属微结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述光刻胶的厚度大于0.2mm。

3.根据权利要求1所述的金属微结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，通过将所述基片按压在具有面形的模具上，以使所述基片发生形变。

4.根据权利要求3所述的金属微结构的制作方法，其特征在于，所述基片为非金属网状结构，其中：

所述步骤S3中，先在所述基片和所述模具中间放置一层导电层，再将所述基片按压在具有面形的模具上，以使所述导电层与所述基片一同发生形变；

所述步骤S4中，在所述导电层上以电镀方式进行金属镀膜。

5.根据权利要求1所述的金属微结构的制作方法，其特征在于，所述基片为非金属薄片，其中：

所述步骤S4中，先在所述非金属薄片上制作一层导电层，再在所述导电层上以电镀方式进行金属镀膜。

6.根据权利要求1所述的金属微结构的制作方法，其特征在于，所述基片为金属薄片或金属网状结构，其中：

所述步骤S4中，在所述金属薄片或金属网状结构上以电镀方式进行金属镀膜。

7.根据权利要求1所述的金属微结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，使用有机除胶剂或氧化性强酸去除所述光刻胶。

8.根据权利要求1所述的金属微结构的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，采用酸腐蚀、碱腐蚀或机械打磨的方法去除所述基片。

9.一种由权利要求1-8中任意一项所述的方法制得的金属微结构，其特征在于，其具有平行的上、下两个曲面及至少一个通孔，并且，所述通孔与所述上、下两个曲面垂直。