[发明专利]抛光液、抛光机以及抛光方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光的方法，其特征在于，包括：将抛光液添加在待抛光的晶圆表面 上，同时采用紫外灯照射所述抛光液，以便完成所述化学机械抛光，

其中，所述抛光液包括：抛光颗粒；氧化剂；光催化剂；以及去离子水。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述抛光液的总质量，所述抛光颗 粒的含量为3wt％～6wt％；所述氧化剂的含量为1wt％～4wt％；所述光催化剂的含量为 1wt％～3wt％，余量为所述去离子水。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光催化剂含有N型半导体颗粒，所 述N型半导体颗粒是由选自二氧化钛、二氧化锡以及氧化铁的至少之一形成的；

任选地，所述光催化剂的粒径为30～200nm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抛光颗粒是由选自氧化硅、氧化铝 以及金刚石的至少之一形成的；

任选地，所述抛光颗粒的粒径为50～300nm；

任选地，所述氧化剂含有双氧水以及高锰酸钾的至少之一。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抛光液进一步包括pH调节剂，所 述pH调节剂含有氢氧化钾以及硝酸的至少之一，所述pH调节剂的含量不高于0.1wt％。

6.一种化学机械抛光机，其特征在于，包括：

工作台，所述工作台上表面设置有样品区；

抛光刀具，所述抛光刀具设置在所述工作台上方，所述抛光刀具以及所述工作台之间 限定出样品空间；

抛光液供给装置，所述抛光液供给装置被设置为能够向所述样品区供给权利要求1-5 任一项所述的抛光液；以及

紫外灯，所述紫外灯被设置为能够照射所述样品区。

7.一种抛光液，其特征在于，包括：

抛光颗粒；

氧化剂；

光催化剂；以及

去离子水。

8.根据权利要求7所述的抛光液，其特征在于，基于所述抛光液的总质量，所述抛光 颗粒的含量为3wt％～6wt％；所述氧化剂的含量为1wt％～4wt％；所述光催化剂的含量为 1wt％～3wt％，余量为所述去离子水。

9.根据权利要求7所述的抛光液，其特征在于，所述光催化剂含有N型半导体颗粒， 所述N型半导体颗粒是由选自二氧化钛、二氧化锡以及氧化铁的至少之一形成的；

任选地，所述光催化剂的粒径为30～200nm；

任选地，所述抛光颗粒是由选自氧化硅、氧化铝以及金刚石的至少之一形成的，

任选地，所述抛光颗粒的粒径为50～300nm；

任选地，所述氧化剂含有双氧水以及高锰酸钾的至少之一。

10.根据权利要求7所述的抛光液，其特征在于，进一步包括：pH调节剂，所述pH 调节剂含有氢氧化钾以及硝酸的至少之一，所述pH调节剂的含量不高于0.1wt％。