[发明专利]一种散热器自动贴装设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热器自动贴装设备。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

通常，电子产品的主芯片或者CPU、GPU等均为集成电路方式，并且以 SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)方式居多。此类电子器件在 正常工作时会大量发热，因此，行业内经常会采用在主芯片或在CPU、GPU 表面涂覆散热膏，并贴附散热器的方式来散热，以保证主芯片或CPU、GPU 的正常工作。

目前，此类电子产品在生产过程中，基本上是通过人工方式完成贴装， 即通过人力在主芯片或者CPU、GPU的表面涂覆一定的流体性的散热膏，然 后手动将散热器贴附在散热膏上。然而，通过人工涂覆散热膏的方式，不仅 涂膏量不好控制，容易过多或过少，涂覆面积和涂覆厚度也不能保证适当， 此外人工操作的效率比较低。

因此，如何较精确、高效地完成芯片的散热器贴装，是本领域技术人员 亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热器自动贴装设备，能够较精确、高效地完 成芯片的散热器贴装。

为解决上述技术问题，本发明提供一种散热器自动贴装设备，包括带动 芯片移动的拖动机构、在所述芯片移动到第一工位时对其表面进行定点定量 涂覆的散热膏喷嘴以及在所述芯片移动到第二工位时对其表面相同位置进行 散热器贴装的机械夹手。

优选地，还包括设置于所述拖动机构侧边的机械手臂；所述散热膏喷嘴 和机械夹手分别设置于所述机械手臂的两侧，且均可在其上自由滑动。

优选地，所述机械夹手在所述机械手臂上滑动到处于第二工位的所述芯 片表面所需的时间与所述芯片从第一工位移动到第二工位的运动时间相等。

优选地，还包括将散热器运送至所述机械夹手处的运输盘，且所述运输 盘内设置有用于确保所述散热器正确散热方向的定向机构。

优选地，所述拖动机构包括具有定点急停功能的驱动电机和由所述驱动 电机驱动的运输带。

优选地，所述芯片具体为PCBA的主芯片。

本发明所提供的散热器自动贴装设备，主要包括带动芯片移动的拖动机 构、在芯片移动到第一工位时对其表面进行定点定量涂覆的散热膏喷嘴，以 及在芯片移动到第二工位时对其表面相同位置进行散热器贴装的机械夹手。 本发明所提供的散热器自动贴装设备，拖动机构主要用于带动芯片移动，类 似于生产流水线，使得芯片能够从进入设备后达到第一工位，再从第一工位 移动到第二工位，最后再从第二工位移动出设备，途中在第一工位和第二工 位需要进行操作时自然需要暂停运动。散热膏喷嘴内装满散热膏，主要用于 在芯片到达第一工位时对其表面进行散热膏涂覆，由于需要保证涂覆精确性， 使各个芯片表面的涂层都保持均匀，因此散热膏喷嘴在芯片的表面的同一位 置都喷涂定量的散热膏(散热膏经过散热器压实后自动铺散)。机械夹手主 要用于在芯片到达第二工位时对其表面相同位置(即喷涂散热膏的位置)处 贴装散热器，经过机械夹手的下压，散热器与散热膏紧贴成一体，同时压力 将流动性好的散热膏压扁、散开，最终达到几乎覆盖整个芯片表面的目的。 综上，本发明所提供的散热器自动贴装设备，通过拖动机构、散热膏喷嘴和 机械夹手的协调动作，自动完成对芯片的散热器贴装操作，期间保证芯片表 面的涂覆精确性和均匀性，相比于现有技术，提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不 付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。

其中，图1中：

芯片—1，拖动机构—2，散热膏喷嘴—3，机械夹手—4，机械手臂—5， 运输盘—6。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。