[发明专利]一种印刷电路板

说明书

本发明涉及电子器件领域，公开了一种印刷电路板，印刷电路板包括板体和至少一个压接器件，每一个压接器件设有针脚；板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，压接面用于布局压接器件，表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，板体设有压接孔，每一个针脚对应一个压接孔，且每一针脚插装于对应的压接孔内，压接孔为盲孔且压接孔的开口位于压接面，针脚插入对应的压接孔中，实现压接器件的布局，而压接孔为盲孔,不会影响表贴面的形成、表贴焊盘以及表贴器件的布局，故表贴面上布局空间增大，可布局表贴器件，还可布局其它器件，提高了器件布局密度，因此，该印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。

技术领域

本发明涉及电子元件领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着电子产品的布局、布线高密需求越来越强烈，在有限的PCB(印刷电路板)上，将布置越来越多的器件和走线是当前的一个发展趋势，以表贴器件的布局为例，PCB的一面布局有表贴器件，另一面布局有压接器件。

目前，在印刷电路板装配过程中，压接器件的针脚压接入PCB的压接孔中，如图1所示，印刷电路板的板体02上设有多个压接孔03，通过外力将压接器件01从板体02的一侧压入PCB的板体02的压接孔03中，而在板体02的另一侧表面上形成表贴焊盘，将表贴器件04焊接到表贴焊盘上，但是，在实际操作中，板体02中形成表贴焊盘的表面布局器件的密度较低，从而导致板体02中形成表贴焊盘的表面的利用率较低。

因此，设计一种能够实现高密布局的PCB就显得尤为重要。

发明内容

本发明提供了一种印刷电路板，用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。

第一方面，提供一种印刷电路板，包括板体和至少一个压接器件，每一个所述压接器件设有针脚；所述板体一个表面为压接面，另一表面为表贴面，所述压接面用于布局所述压接器件，所述表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘，所述板体设有压接孔，每一个所述针脚对应一个压接孔，且每一所述针脚插装于对应的压接孔内，所述压接孔为盲孔且所述压接孔的开口位于所述压接面。

根据第一方面提供的印刷电路板，将压接器件的针脚自电路板板体设有压接面的一侧插入与之对应的压接孔中，实现电路板中压接器件的布局，由于各压接孔为盲孔，其不会影响到电路板板体另一表面上表贴面的形成，因此压接孔不会对板体另一表面上表贴焊盘等结构的布局造成影响，板体另一表面形成的表贴面上表贴器件的布局不会受到压接孔的影响，板体上表贴面上布局具有球栅阵列结构的器件时不会受到压接孔设置位置的影响。因此，上述结构的印刷电路板中，压接孔的设置位置与表贴焊盘的设置位置之间不存在相互干涉，压接面和表贴面之间的器件布局相互之间没有影响，使得表贴面上用于布局器件的空间增大，不仅可以用户布局表贴器件，还可以布局其它器件，进而提高器件布局的密度，实现模块化高密布局。

因此，上述印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度，从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。

结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述压接孔包括轴心线相互平行的主孔、第一辅助孔和第二辅助孔，所述主孔位于所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间，其中，所述第一辅助孔与所述主孔相连通，所述第二辅助孔也与所述主孔相连通。