[发明专利]铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块

权利要求书

1.一种厚度为25μm～360μm的烧结铁氧体基板，其特征在于：

在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为150nm～700nm，并且最大高度为2μm～9μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为5～70％。

2.如权利要求1所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：

铁氧体为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体，并且13.56MHz时的透磁率的实数部分μr’为80以上，透磁率的虚数部分μr”为20以下。

3.如权利要求1所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：

铁氧体为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体，并且13.56MHz时的透磁率的实数部分μr’为80以上，透磁率的虚数部分μr”为100以下。

4.如权利要求1所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：

在烧结铁氧体基板的一面上设置有导电层。

5.如权利要求1所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：

在烧结铁氧体基板的至少一面上设置有槽。

6.如权利要求1或2所述的烧结铁氧体基板，其特征在于：

在烧结铁氧体基板的至少一面上粘贴有粘接膜，并且在烧结铁氧体基板上设置有裂缝。

7.一种天线模块，其是用于无线通信介质和无线通信介质处理装置的导电环状天线模块，在磁性部件的一面上设置有导电环状天线，并且在设置有天线的磁性部件的面的相反面上设置有导电层，其特征在于：

磁性部件是权利要求1或2所述的烧结铁氧体基板。

8.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：

导电层的厚度为50μm以下，表面电阻为3Ω/□以下。

9.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：

磁性部件为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，涂敷丙烯酸类或环氧类导电涂料以设置导电层。

10.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：

磁性部件为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，涂敷丙烯酸类或环氧类导电涂料以设置导电层。

11.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：

磁性部件为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，通过在铁氧体成形片材上利用银膏进行印刷叠层并一体烧制，设置导电层。

12.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于：

磁性部件为Ni-Zn-Cu类尖晶石铁氧体烧结基板，通过在铁氧体成形片材上利用银膏进行印刷层叠并一体烧制，设置导电层。